IC创新博览会

展会简介
原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的 IICIE 国际集成电路创新博览会(简称“IC创新博览会”)将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心(宝安)。本届博览会以“跨界融合・全链协同,共筑特色芯生态”为主题,预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众,展览面积超6万平方米,构建覆盖集成电路全产业链的协同创新与交流合作高端平台,为行业高质量发展注入强劲动力。本届展会将涵盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件六大核心板块,让观众一站式洞悉产业全景。在芯片设计领域,展会将集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU 芯片、模拟芯片、数字芯片等……
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