SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展

时间：2025年9月10-12日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

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1、关于SEMI-e 2025
近年来，半导体行业作为高新技术领域的标杆性产业，备受国家政策的青睐与扶持，各地政府和企业亦踊跃投身其中，加码投资布局。作为行业极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e 2025立足行业前沿，将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心隆重举办。
本届展会汇聚超900家全球优质展商，覆盖半导体全产业链，展品范围涵盖芯片及芯片设计、半导体设备、半导体材料、先进封装、半导体核心零部件、宽禁带半导体及功率器件等，为半导体、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等下游应用领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。
展出面积：60,000m²    参展企业：900+
参观人数：50,000+      同期论坛：20+
2、展会亮点
华南应用市场需求旺盛，为半导体产业提供了有利的支撑；

半导体企业加速布局华南地区，形成了较为完善的半导体产业链；

极具影响力和专业性的覆盖半导体全产业链综合展；

聚焦化合物及第三代半导体、AI芯片、汽车半导体等热点板块；

高效开放的商务及技术交流平台，与关键决策者面对面；

同期论坛从半导体设计、制造、封装及芯片应用多个维度探讨行业最新发展；
3、主题专区及展示范围
SEMI-e 2025着力打造半导体制造及先进封装、芯片及芯片设计、半导体核心零部件、宽禁带及功率半导体四大主题专区，横跨产业上下游，致力于打造一个覆盖半导体全产业链的多维度科技盛会。
主题专区一：半导体制造及先进封装

半导体设备

退火炉、刻蚀机、离子注入设备、薄膜沉积设备、光刻机、涂胶显影机、湿法处理设备、晶圆检测等制造设备；划片机、引线键合机、烘烤炉、焊线机、贴片机、固晶机、研磨机等设备；失效分析仪器、功能测试系统、探测设备、显微镜、试验箱等检查和测试设备；组装设备、处理设备、设施、污染控制设备、清洗设备、激光设备等；
部分往届参与企业：

上海盛美、迪思科、华海清科、至纯科技、拓荆科技、中微公司、中科飞测、精测电子、上海睿励、长川科技、华峰测控、先导科技、川崎机器人、晶源微、上海凯世通、麦峤里、上海陛通半导体、北方华创、芯源微、新益昌

* 以上仅为部分参与企业，排名不分先后

半导体材料

硅片及硅基材料、化合物半导体、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；
往届参与企业：

应用材料、安集微电子科技、湖北鼎龙控股、有研新材、江丰电子、上海新阳半导体、有研半导体、 广东先导、欧莱靶材、 日立

* 以上仅为部分参与企业，排名不分先后

先进封装

倒装芯片封装、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、凸块封装、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备；
往届参与企业：

合肥晶合集成、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、粤芯半导体、广州增芯、芯恩、士兰微、燕东微、福建晋华、润鹏半导体、鹏芯微、鹏新旭、方正微、日月光半导体、华天科技、长电科技、通富微、华进半导体、比亚迪微电子、晶方半导体

* 以上仅为部分参与企业，排名不分先后
主题专区二：芯片及芯片设计

IC及相关电子产品设计、EDA、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、数字信号处理芯片、电源管理及功率芯片、数字多媒体芯片、射频芯片、驱动芯片等；
往届参与企业：

君正集成、兆易创新、紫光国芯微、上海复旦微电子、汇顶科技、海思半导体、紫光展锐、英伟达、黑芝麻、瑞萨电子、锐星微电子、华大九天、概伦电子、广立微电子

* 以上仅为部分参与企业，排名不分先后
主题专区三：半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/Sic件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
往届参与企业：

先锋精科、三英精控、苏州隐冠、上海皓固、布朗珂斯特、东京计装、国仪量子、汇专科技、富创精密、基恩士、蔡司、徕卡、日立、沃尔德、固高伺创、苏州苏磁、汉钟精机、美国捷锐、上银科技、新莱应材、华卓精科

* 以上仅为部分参与企业，排名不分先后
主题专区四：宽禁带半导体及功率器件

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半导体氧化镓（Ga2O3）、金刚石、氮化铝（AlN）；晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器、紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
往届参与企业：

斯达半导体、捷捷微电、士兰微电子、新洁能、三安光电、安世半导体、扬杰电子、天科合达、泰科天润、奕斯伟硅片、上海超硅、中欣晶圆、中环领先、天岳先进、南砂晶圆、烁科晶体、天域半导体、同光股份、晶盛机电

* 以上仅为部分参与企业，排名不分先后

4、同期论坛

论坛内容涵盖AI芯片、封装、测试、设备、材料、EDA、应用等多个领域，汇聚产、学、研、用产业链上下游龙头企业、高校和科研机构等领军人物分享交流，从理论到实践等多方面信息，为企业决策者、营销指导人、技术创新专业人才等产业参与者提供可靠的交流合作平台。
车规级芯片引领汽车智能化

车规级功率半导体与应用技术创新
AI算力芯片发展高峰论坛
半导体产业技术高峰论坛
先进封装与材料高峰论坛

TGV技术引领封装新潮论坛

第三代半导体产业创新大会

第四代氧化镓技术发展大会
* 以上仅为拟定论坛，具体以现场为准
5、32万㎡展示规模，与CIOE 2025同期举办
完善半导体产业布局

一站式高效赋能下游观众

CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头、激光雷达等关键核心技术，打造互为依托的上下游产业链；

双展联动共同服务于多个交叉领域的广泛观众，如新型显示、新能源汽车、消费电子、工业机器人、数据中心、能源等领域，全面而深入的整体解决方案能够覆盖更广泛的领域和观众群体。

6、部分参观企业
半导体制造及服务： 华大九天、广立微、鸿芯微纳、思尔芯、芯聚科技、华芯巨数、华为海思、紫光展锐、中芯国际、长鑫存储、芯粤能半导体、三安光电、华润微电子、日月光、长电科技、力成科技、通富微电、精测电子、北方华创、捷佳伟创、华海清科、微导纳米、大族激光、奥普光电  半导体核心产品：Lumentum、Macom、三菱、光迅、源杰、海信、光安伦、中科光芯、云岭光电、长光华芯、海光信息、寒武纪、景嘉微、龙芯中科、瑞芯微、云天励飞、兆易创新、紫光国微、地平线  电力电子：华为数字能源、株洲时代电气、特变电工、阳光电源、锦浪科技、固德威、三菱电机、基恩士、信捷电气、禾川科技、华中数控、英威腾、华南数控、华南富士、卧龙电气  电子制造：嘉立创、深南电路、锦宏电子、生益电子、胜宏科技、超声电子、华兴源创、大富科技、强达电路、鹏鼎控股  照明与显示：京东方、TCL华星光电、国星光电、兆驰股份、欧普照明、欧司朗照明、友达光电、聚灿光电、聚飞光电、佛山电器、木林森、瑞丰光电、海洋王照明  汽车：比亚迪汽车、小鹏汽车、理想汽车、广汽集团、蔚来汽车、小米汽车、长安汽车、吉利汽车、博世、奇瑞汽车、美团无人车、普渡科技、新石器  能源：阳光动力、亿纬锂能、蜂巢能源、中创新航、欣旺达、因湃电池、正泰吸能、天合光能、阿特斯、深圳大能、中节能、云帆电子、东方日升、德泰能源  消费电子 / 娱乐：SONY、OPPO、PICO、TCL、Realme、小米、荣耀、华为、传音、联想、美的、影石、大疆创新、极飞科技  工业：ABB、发那科、埃斯顿、利元亨、新松机器人、埃夫特、中轻长泰、库卡机器人、嘉腾机器人、高仙自动化、普渡科技、未来机器人  信息通信：中国移动、中国联通、中国电信、中国广电、阿里巴巴、华为、腾讯、百度、京东、浪潮、金山软件、美团、字节跳动

* 以上仅为部分参观企业，排名不分先后

参展咨询：13661462365（同微信）

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