由中国国际光电博览会（CIOE中国光博会） 和集成电路创新联盟联手主办的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。作为极具影响力和专业性的半导体展会，SEMI-e立足行业前沿，汇聚超1000家全球优质展商，覆盖从EDA工具、半导体材料、设备制造到芯片设计、封测应用的全产业链生态。特设芯片设计及应用、IC制造、晶圆设备、封测设备、核心零部件及材料、化合物半导体及功率器件、AI算力等七大主题展区。为半导体制造、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、信息通信、消费电子等领域打造集商贸洽谈、国际交流及品牌展示为一体的专业展示平台，助力拓展全球商机。

华南地区作为中国半导体产业链的重要区域，在AI、消费电子和汽车智能化驱动下，对成熟制程的晶圆代工需求保持强劲。随着晶圆代工厂的产线持续扩产，产能利用率接近满载也推动对刻蚀机、光刻机等核心设备的采购需求，同时新建产线需要进一步强化本土供应链稳定性，带动上游半导体材料需求增长。封测领域因显示驱动芯片及新能源需求增长，叠加Chiplet、3D封装技术渗透，推动TSV、混合键合设备需求。未来，5G、AIoT及新能源汽车将进一步提升华南在特色工艺与先进封装领域的竞争力。

SEMI-e 聚焦半导体完整产业链、供应链及超大规模应用市场，七大主题专区，全方位展现行业创新成果。展商范围包含以下：

• IC设计/芯片与应用

IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品；

• IC制造

半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；

• 先进封装

倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等；

• 半导体设备

晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等；

• 化合物半导体及功率器件

化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；

• 半导体材料

单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等；

• 半导体核心零部件

机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；

• AI算力

AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

SEMI-e将于 CIOE 中国光博会同期举办，双展携手打造32万平方米的光电技术与半导体产业超级盛宴。CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。

往届展会参观企业包括：台积电、高塔半导体、力晶积成、联华电子、世界先进、三星、SK海力士、中芯国际、华宏半导体、华润微电子、粤芯、增芯、积塔半导体、士兰微电子、方正微电子、鹏芯微、高通、英伟达、博通、海思半导体、紫光国芯、复旦微电子、北京君正、华大半导体、意法半导体、恩智浦、英飞凌、北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、盛美半导体、中科院光电所、立讯精密、伟创力、欣旺达、京东方、TCL华星光电、国星光电、欧普照明、比亚迪汽车、小鹏汽车、理想汽车、小米汽车等（仅为部分企业名单，排名不分先后）

展会同期将举办一系列高峰论坛，邀请来自半导体行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者等全面深入探讨半导体领域的最新技术和研究方向及市场趋势，以及在下游应用中的创新发展，部分主题如下，实际以现场为准：

• 半导体制造及先进封装：半导体产业技术，先进封装与材料，TGV技术；

• 化合物半导体及功率器件：第三代半导体，车规功率半导体；

• 芯片及芯片设计：AI算力芯片，车规芯片，EDA软件；

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