据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。目前，国内在功率半导体行业进行大量投资，拥有超过50家公司，覆盖了整个生态系统。

在新能源汽车、绿色能源以及AI数据中心等领域的迅猛发展推动下，市场对高性能功率半导体需求不断增加，这不仅推动了功率半导体市场的整体增长，也促使应用于功率器件的第三代半导体在渗透率呈现持续攀升之势。中国市场方面，据CASA Research统计，2023年中国SiC/GaN功率器件模组市场规模约为153.2亿元人民币，同比增长45%。第三代半导体在功率电子领域渗透率超过12%，开始进入高速增长阶段。

12月30日，英诺赛科正式在港挂牌上市，英诺赛科是全球首家实现量产8英寸硅基氮化镓晶圆的公司，也是唯一具备产业规模提供全电压谱系的硅基氮化镓半导体的公司。

12月23日，天域半导体向香港联合交易所有限公司提交了上市申请书。过去几年里，天域半导体获得了包括华为哈勃科技、比亚迪在内的多家知名企业和投资机构的支持。

12月26日，烁科晶体成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅单晶衬底。

去年6月，比亚迪品牌及公关处总经理李云飞透露，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将会在今年下半年投产，产能规模全球第一。

SEMI-e第七届深圳国际半导体展将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安）举办。

本届展会将聚焦第三代半导体，赋能功率器件应用，着力打造功率半导体及化合物第三代半导体展区，集中展示功率器件 IGBT/MOSFET，包括二极管、晶体管和晶闸管等功率器件以及功率 IC，以及第三代半导体材料如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料，汇聚产业链上下游优质展商，塑造高质量发展新引擎。从碳化硅微粉到衬底、外延，再到功率器件、车光储能充电系统，直至最终应用于新能源汽车厂，这一完整的产业链不仅体现了技术进步的深度与广度，更预示了半导体产业与汽车产业深度融合的美好未来。

回顾上届SEMI-e 2024，约110家第三代半导体展商齐聚一堂，携最新产品、技术成果及创新解决方案精彩亮相，这些知名企业的参与，不仅展示了他们在第三代半导体技术的最新进展，也为行业提供了一个交流合作的平台，共同推动第三代半导体技术的发展和应用。

为推动产业技术创新，依托SEMI-e2025的强大基础，展会将同期举办“第6届第三代半导体产业大会”，届时本次论坛将围绕第三代半导体技术的创新应用、市场趋势及产业链协同发展等议题展开深入交流，涵盖从技术到市场、从理论到实践等多方面信息，为企业挖掘新商业模式提供全新的思路。

回顾上届SEMI-e2024，同期举办了“第5届第三代半导体产业发展高峰技术论坛”，大会特邀到天科合达、北方华创、比利时晶圆代工厂-BelGaN、纳微半导体、英诺赛科等1000多位第三代半导体企业代表、知名专家学者和研究机构代表齐聚一堂，为产业的创新与发展提供重要的交流和合作平台。

此外，本届展会还将举办“第四代半氧化镓峰会”，围绕氧化镓材料、氧化镓功率器件、氧化镓光电器件等主题进行探讨，举办共同推动氧化镓材料和相关器件的技术突破和产业化进程。

*以上仅为拟定议题，具体以实际为准

在应用领域拓展方面，功率半导体及化合物第三代半导体在光电子、射频电子和电力电子领域支撑了万亿级的市场规模，并且还在不断涌现新的应用场景。

*以上仅为部分专业观众&买家，排名不分先后