原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的 IICIE 国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心（宝安）。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览面积超6万平方米，构建覆盖集成电路全产业链的协同创新与交流合作高端平台，为行业高质量发展注入强劲动力。

聚焦全链协同，锚定产业核心定位

当前，集成电路产业正迎来技术迭代与跨界融合的关键期，构建完整、协同、高效的产业生态成为行业发展的核心命题。“2026 IC创新博览会”顺势而为，以全产业链协同为核心定位，打破环节壁垒，打通从上游核心材料及设备、关键零部件到中游晶圆制造、封装测试服务，再到下游芯片应用的全链路资源。

展会不仅是技术与产品的展示窗口，更是产业链上下游精准对接的桥梁纽带。通过“展+会”联动模式，深度链接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半导体核心领域企业，以及人工智能、消费电子、汽车、通信及计算、显示、光电、新能源等终端应用领域的专业观众，实现“芯片设计—制造—封测—应用”的全流程贯通，助力企业高效链接核心资源，抢占市场先机。

全环节生态布局，全景呈现产业图景

本届展会将涵盖IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件六大核心板块，让观众一站式洞悉产业全景。在芯片设计领域，展会将集中展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU 芯片、模拟芯片、数字芯片等各类核心产品，以及EDA工具、IP核、设计服务等解决方案，汇聚紫光展锐、中兴微电子、北京君正、澜起科技、华大九天、广立微电子等行业龙头，展现芯片设计的创新活力。

多维核心价值，赋能产业高质量发展

资源聚合价值：展会凭借多年行业积淀，汇聚全球集成电路领域的龙头企业、科研机构与产业联盟。上届展会已吸引1062家企业参展，涵盖芯片设计、制造、设备、材料等全领域核心力量，往届代表部分展商有紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、华大九天、芯原股份、华虹半导体、通富微电、华进半导体、北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电、上银科技、富创精密等；本届将持续扩容，为参展商与观众搭建起产业资源精准对接的核心阵地。还将继续吸引科研机构与产业联盟的深度参与，季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心 (深圳) 等权威联盟与创新中心，全方位展现国内半导体产业生态的完整性。

前瞻引领价值：展会期间将举办超20场行业论坛，涵盖高规格峰会与特色主题论坛两大板块，其中，集成电路创新大会、国际先进光刻技术大会、全球集成电路产业分析师大会等核心活动重磅登场，汇聚行业院士、技术领军者、海内外权威分析师，围绕先进制程、关键材料、芯片应用等行业核心热点议题展开深度研讨与巅峰对话。同时，展会将特别设立面向产业技术创新与跨界应用的专题论坛，一方面聚焦半导体制造、封测、装备、材料、零部件等核心环节，深耕产业链上下游协同创新路径；另一方面围绕消费电子、工控、汽车、智能制造等领域，搭建跨界应用交流平台。

跨界融合价值：本届展会将依托第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）与elexcon 电子展，以三展同期同地联办的模式实现协同升级，凝聚产业超强合力。对半导体制造企业而言，可直面下游应用端的真实需求与技术痛点，精准锚定市场方向；对芯片设计企业来说，则能广泛链接方案商、系统集成商、代理商及分销渠道，加速前沿技术的商业化落地。与此同时，展会精准辐射消费电子、智能汽车、机器人、AR/VR、通信、医疗电子、安防、显示等多元应用领域，为专业观众、研发工程师、生产制造供应链及技术决策者，倾力打造一站式产业价值对接平台。

商贸对接价值：针对采购需求打造的VIP特邀买家项目，将为企业高层与专业采购人士提供定制化对接服务，通过一对一商务洽谈、供需对接会等形式，提升商贸合作转化效率。同时，展会设置的产品发布会、创新创业大赛等活动，将助力企业实现品牌曝光、技术引流与生态卡位的多重目标。

“2026 IC创新博览会”将以全产业链协同为核心，以技术创新为驱动，以跨界融合为路径，为全球集成电路产业搭建高效交流平台。2026年9月，深圳国际会展中心，诚邀行业各界同仁齐聚一堂，共探产业发展新路径，共筑特色芯生态，共创产业繁荣新未来！

咨询电话：13661462365（微信同号）

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