2026 IICIE国际集成电路创新博览会

原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级的 IICIE 国际集成电路创新博览会（简称“IC创新博览会”）将于2026年9月9日-11日登陆深圳国际会展中心（宝安）。本届博览会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，预计汇聚1100余家参展企业与6万余名专业观众，展览面积超6万平方米，构建覆盖集成电路全产业链的协同创新与交流合作高端平台，为行业高质量发展注入强劲动力。

时间: 2026年9月9-11日

地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)

主办单位：中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、集成电路创新联盟

承办单位：深圳市贺戎中芯展览有限公司、爱集微（上海）科技有限公司

展示主题分布

晶圆制造：晶圆制造及代工（Foundry）、晶圆制造设备、 晶圆制造量测设备、基体/制造材料及耗材、核心零部件展区

化合物半导体及功率器件：功率器件及模块、材料及衬底、晶圆制造设备、封测及测试设备、核心零部件、汽车芯片及功率半导体展示区

IC设计及封装测试：IC芯片、设计/电子设计、自动化服务（EDA & IP）、封装测试服务（OSAT）、封装设备/测试设备、封装材料及耗材、核心零部件、AI算力及应用展示区、先进封装展示区

详细展示范围

芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等。

设计/制造服务：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等。

宽禁带半导体及功率器件：碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等。

半导体设备：制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等。

半导体材料：基体材料、制造材料、封装材料等。

半导体核心零部件：密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等。

双展联动

展会将与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，构建起覆盖半导体+光电子两大核心领域的“超级展示平台”，集中呈现全球行业顶尖产品与前沿技术成果。CIOE中国光博会展示的光/电芯片、光模块、光学镜头及模组、AR&VR、传感器等关键核心技术与SEMI-E形成互为依托的上下游。

会议活动

展会同期将举办超20场会议及活动，围绕芯片及芯片设计、晶圆制造及先进封装、化合物半导体及功率器件、智能制造等相关主题，集中探讨集成电路产业的创新与发展，展示集成电路产业的技术与成果。通过面对面交流、技术探讨让行业对未来市场规模、技术方向有更清晰的认知，为企业战略布局提供关键参考。

部分参观企业名单

晶圆制造/代工及封装测试

三星半导体、SK海力士、中芯国际、华虹半导体、华润微电子、长江存储、士兰微电子、华力微电子、粤芯、增芯、武汉新芯、格芯、鹏芯微、鹏新旭、润鹏半导体、长电科技、通富微电、华天科技、智路封测、深科技、天芯互联、天成先进；

芯片及芯片设计

微软、高通、英伟达、博通、海思半导体、苏州国芯、紫光展锐、复旦微电子、兆易创新、北京君正、汇顶科技、联发科、上海贝岭、意法半导体、恩智浦、英飞凌、寒武纪、地平线、新思科技、华大九天、江波龙、灵动微电子、东芯半导体、集创北方、格科微电子、中兴微电子、华润微电子；

半导体设备

北方华创、中微公司、晶盛机电、盛美半导体、屹唐科技、长川科技、拓荆科技、华海清科、至纯科技、精测电子、京仪装备、芯源微、中科飞测、天准科技、华峰测控、矽电半导体、凯世通、新凯来；

工业

立讯精密、大族激光、大族数控、安川电机、中图仪器、麦格米特、越疆科技、捷佳伟、埃斯顿、 固高科技、普渡科技、嘉腾仪器、德州仪器、欧姆龙自动化、德沃、宇电自动化、蓝思科技、华为机器。

咨询电话：13661462365（微信同号）

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