2023第五届深圳国际半导体技术展览会

展览时间：2023年05月16-18日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

围绕半导体、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络六大领域的发展路径，并确定了2023年中国电子信息产业主营业务收入将突破1万亿元的目标，这将成为万亿级产业。与此同时，进一步确定打造中国‘芯’高地的集成电路产业发展目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设*重要的芯片生产基地，形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态体系。作为中国半导体行业国际性、专业化的展示平台，2023第五届深圳国际半导体技术展览会深圳市国际会展中心（宝安新馆）召开。将成为展示国内外半导体行业前沿装备、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。

话题互动
有效地利用参展机会，和业界人士互动交楼。
a)与地区***影响力的业界人士及用户企业最终决策者、实力买家沟通洽谈。
b)利用产品技术发布会等，与研发工程师沟通交流、分享经验。
c)参加高端活动，与行业内高端企业共同成长，与相关部委、媒体和行业高管沟通交流。
d)参加权威论坛发布会或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题。

新产品/新技术
携带公司新产品和技术参展，并积极主动地传播该信息。
a)根据展会举办时间、有计划的准备参展展品和发布的技术。
b)充分利用展会的***和增值服务
c)配备专业的技术人员，针对新产品和新技术进行讲解和分析。

参展范围：

一、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

二、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

三、半导体分立器件产品与应用技术等；

四、半导体光电器件；

五、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

六、集成电路终端产品；

高端权威政府机构和行业协会权威全力支持，构建全国影响力和示范效应的半导体产需供销平台；半导体产业上下游产业全面参展，搭建国际化、前沿化、市场化高端合作交流平台；创建管家式服务，5万平米展示，9万+优质买家实效市场对接，数场百人以上专业参观采购团；俘获不同类型的专业观众和高潜力买家，具备强大的数据积累和市场认知；
***媒体保驾护航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示

【联系方式/Contact Information】

联 系 人：胡一霖

电话/Tel：18210908343

电子邮箱/Email：253476822@qq.com

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