日本将限制对华出口半导体技术设备
市场信息：

据路透社2023年2月4日最新援引日本共同社报道，日本政府将在对一项外汇法修改后，于2023年春季开始限制向中国出口制造先进半导体所需的设备。此前，日本、荷兰已与美国达成协议，同意限制向中国出口相关设备，对此中方已表示坚决反对。
从全球市场来看，半导体硅片市场集中度较高。目前，全球硅片市场主要由国外厂商占据，排名前五的厂商分别为日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创、韩国鲜京矽特隆。与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，市场份额较小，国内半导体硅片龙头企业沪硅产业、中环股份、立昂微、中晶科技。

作为信息产业的核心，半导体产业被誉为引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，中央及地方接连出台一系列政策法规，支持和引导国内半导体行业发展，进一步完善我国半导体产业链布局。2023年8月29-31日，2023中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心，作为中国***的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加，期待您的参加。                                         

》展出范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品；

》组委会联系方式： 
联系人：秦先生
电 话：18916180944  
 Q Q ：2797266511（添加时请说参加深圳半导体展）
E-mail：2797266511@qq.com

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