2026第108届中国（上海）国际电子信息技术应用展览会

时  间：2026年11月10日-12日  地 点：上海新国际博览中心

【前 言】

中国电子展（CEF），以自主创新为牵引、以科技创新为动能，推动高质量发展

中国电子信息业发展进入新时代，重点产业链高质量发展行动取得阶段性成果，产业科技创新取得新突破，产业结构进一步优化升级。核心技术自主创新、产业链现代化与安全可控是我国高质量发展的重要内容。电子元器件作为信息技术产业的坚固基石，不仅支撑着整个行业的蓬勃发展，更是维护产业链与供应链安全稳定的重中之重。中国电子展将以基础电子元器件、半导体和智造设备等核心技术和产品为牵引，拓展特种电子、汽车电子、先进制造、人工智能&智能终端、电力能源等 应用领域的技术创新，推进中国新质生产力发展，为产业发展助力，为企业展翅高飞铺设坚实跑道。

上海，建设电子信息产业发展高地，服务全国的高端制造业增长极 作为世界级电子信息产业集群的核心承载区，上海与长三角区域深度协同，产业集聚力与竞争力持续提升，产业链稳定性与韧性显著增强，新业态、新模式不断涌现。电子信息产业有力支撑了上海城市数字化转型与高质量发展，为“十四五”期间构建“一核三基四前五端”现代化产业体系提供了坚实动力。“上海制造”品牌持续打响，一批世界级产业集群加速形成，为联动长三角、服务全国、面向全球的卓越制造基地建设奠定了坚实基础。

展望“十五五”，上海将继续强化集成电路、人工智能、智能终端等关键领域的引领作用，推动产业链、创新链、价值链深度融合，进一步巩固其在全球电子信息产业格局中的核心地位，更好服务国家战略与产业发展新需求。

【展会优势】

u20+知名网络媒体、平面媒体和电视媒体将在现场做企业专访和展会报道；

u300+合作媒体，将对展会前、中、后进行全方位的宣传和跟踪报道；

u主办、协办、支持等单位对外发函，组织邀请会员及相关行业单位到会；

u为参展企业撰写参展新闻，从产品特征及优势对参展企业做全面的报道；

u新华社、凤凰网、网易、中国日报网、今日头条、抖音等合作媒体公众号新闻曝光；

u大会官方网站、微信、抖音等方式以及发布最新展商产品，吸引高质量的专业观众关注；

u参加全国各地相关专业展会、业界交流会、联谊会、高峰论坛等活动进行邀请；

u大会组委会利用庞大的数据库电话直邀、点对点群发手机短信、顺丰直邮进行邀约；

u拓宽需求方与服务商之间的桥梁纽带,助力供需双方之间的合作共赢，实现精准对接。

【总 结】

2026上海国际电子信息展将是一个集贸易合作、展示交易、宣传推广、技术交流、高端研讨、商品展示于一体的国际性展会。它将为电子信息行业搭建一个高质量的交流合作平台，推动电子信息科技创新和产业升级。对于电子信息产业的从业者来说，这将是一个不容错过的盛会！

主办单位：

中国电子器材有限公司

执行单位：

2026上海国际电子信息展览会组委会

【参展范围】

核心先导元器件

电阻 / 电容 / 电感： 微型片式阻容元件、射频阻容元件、高性能电感器、超级电容器。

频率与滤波元件： 微型射频滤波器、谐振器、声表面波 / 体声波器件。

特种元件与材料： 特种 PCB 材料、电子功能材料（陶瓷、磁性等）、电路保护元件。

连接与开关： 连接器、高速传输线缆及连接组件、控制继电器、开关。

机电能量转换： 变压器、微特电机、伺服电机。

能源存储与管理： 高端锂电、燃料电池、电池管理系统等。 集成电路

集成电路设计： MCU、DSP、FPGA、CPU/GPU/NPU、模拟芯片、数模 / 模数转换器、电源管理芯片、 驱动芯片（电机、显示等）、射频芯片。

半导体制造与先进封装： 第三代半导体材料与器件（SiC、GaN）、功率半导体、汽车半导体（车规级芯片）、 SIP（系统级封装）、晶圆制造服务、封装测试服务。

集成电路支撑： IC 设计工具（EDA）、IC 测试与验证设备、半导体材料。 半导体设备与核心部件

半导体制造设备与核心部件： 晶圆制造设备、封装制造设备、测试设备、半导体材料设备、关键零部件（如 射频电源、真空泵、精密陶瓷件）。

分立半导体器件： 二极管、晶体管（MOSFET、IGBT 等）、晶闸管。

光电器件： LED、激光器、光电探测器、显示器件。

特种器件： 真空器件、固态微波器件、MEMS 器件。 智能制造

电子制造设备： SMT 技术和设备、焊接设备、电子制造自动化设备、视觉检测系统。

工艺环境与材料： ESD 防静电和净化设备、胶粘剂、电子化学品。

测试测量与认证： 测试与测量仪器、环境可靠性测试设备、电子制造服务（EMS）、质量与标准服务。

线缆线束设备： EMS 系统、端子机、铜带机、沾锡机、剥线机、点胶机、绕线扎带机、超声波焊接机、 端子断面检测仪。

系统应用与解决方案主题馆

特种电子与军民两用技术 符合军用标准 / 高可靠要求的元器件、材料、设备及系统，涵盖固态微波器件、真空器件、电能源、微系统等。

汽车电子 车规级半导体 / 元器件、电机、电控、线束、车体电子控制装置、车载电子装置、智能座舱、车联网、自动 驾驶解决方案。

人工智能与智能终端 AI 芯片与算法、机器视觉、智能语音、无人机、机器人、AR/VR、智能穿戴。

电力电子与能源系统 电力元器件（如高压电容、电抗器）、功率转换装置（逆变器、变流器）、新能源发电与储能系统解决方案。

【参展费用】

注1：标准展位基本配置：（长3米x宽3米x高2.5米）、三面围板（白色）、公司中英文楣板、一个电源插座（500W以内）、两支日光灯、一张咨询台、两张折椅、地毯、垃圾篓等。

注2：空地展位不带任何设施，由参展商自行设计装修或委托设计、装修。

【参展程序】

填写参展申请表、加章后邮件或传真至组委会。在递交参展申请表的3个工作日内将参展费用【全款】电汇至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，参展商报名参展后中途退出，参展所付费用不退。组委会在收到《参展申请表》后，将根据报名的先后顺序挑选展位，如在规定时间内没有付款，展位不予保留，为了展示会的整体形象，组委会有权对个别展位进行变动，并拥有最终解释权；

如欲订“2026上海国际电子信息展览会”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

2026中国（上海）国际电子信息展览会组委会

联系人：许先生 187 1786 8938（同微信）

邮 箱：809004723@qq.com