2026年10月27日至29日，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）将在深圳国际会展中心（宝安）6号馆、8号馆盛大举办。本届盛会由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，中国半导体行业协会、广东省航空航天学会特别支持，以“创新驱动，芯耀未来”为核心主题，立足粤港澳大湾区全球顶尖电子制造产业集群优势，深度链接全球电子半导体、电子电路上下游资源，打造集技术展示、学术研讨、产业对接、趋势共创、成果转化于一体的***专业化、国际化产业平台，为中国电子信息产业高质量发展、全球产业协同创新注入全新动能。

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作为国内电子电路与半导体产业融合发展的标杆性展会，CPCA Show Plus历经多届沉淀，已成为行业公认的技术风向标、商机汇聚地、创新策源地。2026年展会实现规模、内容、规格、影响力全方位升级，以40000平方米超大展览面积、近400家全球优质展商、45000余人次海内外专业观众的超强阵容，覆盖PCB全产业链、半导体先进封装、智能制造成套装备、高端电子材料、绿色低碳技术、跨领域终端应用等全赛道，全面解锁AI算力时代、国产替代浪潮下的产业新机遇，助力行业企业突破技术壁垒、打通供需链路、布局未来赛道。

盛会升级

相较于往届展会，2026年CPCA Show Plus实现全方位、跨越式升级，在展览规模、展商质量、观众结构、活动体系、内容布局等多个维度全面提质扩容，延续“会+展+X”的创新办展模式，整合学术研究、技术创新、产业应用、资本对接、人才交流等多元资源，打造更专业、更前沿、更高效、更国际化的产业盛会，持续巩固其行业年度旗舰盛会的核心地位。

在展览规模层面，本届展会展览面积扩容至40000平方米，较2025年增长25%，场馆布局于深圳国际会展中心（宝安）6号、8号两大专业展馆，展会汇聚近400家全球优质展商，涵盖国内外电子半导体、PCB制造、高端材料、智能装备、检测服务、绿色环保等全领域头部企业与创新型企业，参展阵容覆盖行业龙头、隐形冠军、专精特新企业、国际知名品牌，展品质量与技术含量实现大幅提升。

在观众质量层面，展会预计吸引45000余人次海内外专业观众，观众来源覆盖全球21个国家和地区，国际观众占比达15%，实现国内市场全覆盖、国际市场广辐射。观众群体精准聚焦行业核心从业者，包括芯片设计与制造企业、PCB生产厂商、电子材料与设备供应商、终端电子制造企业、科研院所、高校团队、投资机构、行业经销商与采购商，同时吸引华为、比亚迪、中兴通讯、英特尔等全球顶尖终端企业专业采购与技术团队到场对接，实现精准供需匹配、高效资源链接。

在展会定位层面，本届展会进一步强化“技术创新、国产替代、跨界融合、绿色低碳”四大核心特色，跳出传统产品展示的单一模式，聚焦AI算力、先进封装、车规电子、航空航天电子等新兴赛道，重点展示国产化核心技术突破、智能化制造解决方案、绿色低碳生产技术、跨领域融合应用成果，精准匹配当下产业发展趋势与市场需求，为行业企业提供技术交流、产品迭代、市场拓展、战略布局的全方位支撑。

在服务体系层面，展会全面升级配套服务，搭建精准供需对接、技术成果转化、行业人才交流、产业政策解读、投融资对接五大服务体系，通过20余场高端论坛、专项对接活动、技术发布会、颁奖典礼等特色活动，为参展商、观展商、行业从业者提供一站式产业服务，全方位提升展会价值与参与体验。

三、全链覆盖：八大主题展区

为精准覆盖电子半导体与电子电路全产业链，聚焦行业前沿技术与核心应用场景，本届展会精心规划八大主题展区，从基础材料、核心设备、精密制造、先进封装到终端应用、绿色配套，实现全产业链、全技术维度、全应用场景无死角覆盖，集中呈现2026年行业***突破、产品成果与解决方案，全方位展现产业创新活力与发展潜力。

（一）印制电路板（PCB）全产业链专区

作为展会核心核心展区，本专区汇聚约160家行业龙头企业，集中展示高端PCB全系列产品与定制化解决方案，紧扣AI算力爆发的行业趋势，重点呈现高密度互连板（HDI）、IC载板、软硬结合板、刚挠结合板、高频高速板、AI服务器专用超高层PCB等高端核心产品。在人工智能、高速运算产业快速发展的驱动下，PCB已从传统的电路连接载体，升级为决定算力设备运行效率、稳定性的核心核心部件，是AI服务器、数据中心、高端通信设备的关键基础。本届展会中，超高层PCB制造技术、高精度IC载板量产技术、高频高速信号传输PCB解决方案等前沿成果将集中亮相，全面展现PCB产业向高端化、精密化、高性能化迭代的发展趋势，为算力产业升级提供坚实支撑。深南电路、胜宏科技、景旺电子、博敏电子、嘉立创等国内PCB龙头企业悉数参展，带来行业顶尖技术与量产产品，彰显国产PCB产业的硬核实力。

（二）半导体与先进封装专区

本专区汇聚约60家半导体及先进封装领域优质企业，聚焦芯片产业链核心短板，直击国产替代核心赛道，重点展示先进封装基板、氮化铝/氮化硅陶瓷基板、SiC/GaN功率器件、AI算力芯片、车规级芯片、存储芯片等核心产品，同时涵盖FC-BGA、Chiplet、SIP/3D堆叠、TSV等前沿先进封装技术与封装测试设备。随着芯片制程工艺迈入2nm先进阶段，封装基板作为芯片与PCB电路之间的核心“桥梁”，成为制约高端芯片性能释放的关键环节，也是当前国产替代的核心突破口。本届展会集中展示封装基板国产化量产突破、先进封装工艺升级、功率半导体器件迭代等核心成果，聚焦高端封装领域技术瓶颈，搭建产学研协同攻关、技术落地应用的平台，助力我国半导体封装产业突破技术壁垒，加速实现产业链自主可控。

（三）生产设备与智能制造专区

智能制造是电子半导体产业高质量发展的核心驱动力，本专区集结190家行业顶尖设备企业，组成智能制造主力阵容，全方位展示电子电路与半导体生产全流程智能装备与数字化解决方案。展品涵盖钻孔、曝光、电镀、蚀刻、贴合等全工序自动化生产设备，同时重点呈现AI赋能的高端精密制造装备、工业机器人、智能搬运设备、数字孪生工厂系统、工业互联网平台、AI智能质检设备等前沿产品。本届展区展品集中凸显“国产化、高精度、高效率、智能化”三大核心趋势，大族数控、芯碁微装、华工激光、宇宙集团等行业龙头企业带来最新自主可控智能产线与装备方案，全面展示国产高端制造设备的技术突破与量产能力，助力行业企业替代进口设备、降低生产成本、提升生产精度与产能效率，推动电子制造产业全面迈入工业4.0时代。

（四）电子电路材料专区

材料是产业发展的基础命脉，高端电子材料国产化是实现全产业链自主可控的关键。本专区汇聚约130家高端电子材料企业，集中展示覆铜板、高端铜箔、高频高速基板材料、IC载板专用材料、封装基板核心材料、感光材料、特种绝缘材料等全系列核心原辅材料。当前，超薄铜箔、极低损耗高频材料、高端载板材料等领域长期依赖进口，是制约我国高端PCB、先进封装产业发展的核心瓶颈。本届展会重点展示各类高端材料的国产化突破成果，集中呈现国产材料在性能、稳定性、量产能力上的大幅提升，为高端PCB、半导体封装产业国产化替代提供核心材料支撑，筑牢我国电子半导体产业自主可控的基础底盘，助力产业链供应链安全稳定发展。

（五）仪器检测与药水化学品专区

本专区由60家高精度检测设备企业与90家专业化学品企业联合参展，覆盖电子制造全流程检测、制程耗材核心领域。检测设备板块重点展示阻抗测试仪、高精度AOI光学检测设备、失效分析仪器、环境可靠性检测设备、微观形貌检测设备等精密检测仪器，可满足高端电子电路、芯片封装产品的高精度、高可靠性检测需求，适配汽车电子、航空航天、高端通信等严苛应用场景。化学品板块聚焦绿色低碳发展趋势，展示环保型电镀液、无氰蚀刻剂、高纯制程药水、表面处理化学品等绿色环保耗材，兼顾生产效率与环保标准。该专区全方位展现电子制造检测技术、绿色制程化学品的创新升级，为行业产品品质提升、标准化生产、合规化经营提供核心保障，引领产业向高品质、高可靠、绿色化方向发展。

（六）环保与配套服务专区

立足国家“双碳”战略与ESG发展要求，本专区汇聚约40家专业环保配套企业，聚焦电子制造产业绿色低碳转型需求，集中展示工业废水处理、废气治理、固废回收利用、节能降耗设备、清洁生产技术、绿色工厂整体解决方案等核心产品与服务。传统电子制造产业存在能耗高、污染物处理难度大等问题，绿色转型是行业可持续发展的必然趋势。本届展会环保专区聚焦PCB工厂、半导体封装工厂的绿色升级痛点，展示低成本、高效率、可落地的环保改造方案与节能技术，直观呈现电子制造产业从传统高耗能生产模式向绿色低碳、清洁高效模式转型的完整路径，助力行业企业平衡生产效益与环保责任，推动全产业绿色低碳高质量发展。

（七）跨领域应用方案区

为推动电子半导体技术与下游终端产业深度融合，挖掘跨界应用新机遇，本届展会特设跨领域应用方案区，深度覆盖人工智能、新能源汽车、航空航天、高端消费电子、新能源、工业控制、医疗电子等核心应用场景。展区集中展示车规级PCB与芯片可靠性解决方案、AI服务器高速互连整体方案、航空航天高可靠电子电路方案、新能源储能电子配套方案、智能终端精密电子解决方案等定制化成果，全方位展现电子半导体核心技术与下游新兴产业的深度融合趋势，打通上游技术研发、中游产品制造、下游场景应用的产业链通道，助力企业挖掘跨界市场机遇，拓展产业发展新空间。

（八）电子组装配件及供应链专区

本专区聚焦电子制造全流程配套需求，覆盖电子制造服务（EMS）、合约制造、精密元器件、焊接封装配件、精密模具、微组装配套技术等全品类配套产品与服务。作为产业链的重要配套环节，优质的组装配件与供应链服务是保障电子产品精密化、小型化、高性能化的关键。本届展区通过集中展示全品类配套资源，补齐产业链末端配套短板，构建从核心材料、核心设备、核心产品到精密组装、整体交付的完整供应链体系，为行业企业提供一站式供应链配套保障，全面提升产业链协同配套能力与整体竞争力。

20+场高端论坛构筑行业思想高地

技术展示赋能产业落地，思想对话引领行业未来。本届展会同期重磅举办20余场高端行业论坛与专项特色活动，汇聚行业院士、权威专家、头部企业CEO、技术总师、资深产业投资人、行业协会领袖等百余位行业大咖，围绕产业政策、技术迭代、市场趋势、国产替代、跨界融合、绿色转型等核心热点，开展深度研讨与思想碰撞，构建覆盖政策、技术、市场、资本、人才的全维度行业交流体系。系列论坛兼具权威性、专业性、前瞻性与实用性，既是年度行业趋势的权威解读平台，也是技术创新成果的交流阵地，更是产业资源对接、战略合作签约的核心载体。

其中，2026电子半导体产业创新发展主论坛作为核心重磅活动，将聚焦全球产业变革趋势与国内产业发展战略，解读国家电子信息产业最新政策、国产替代发展规划、大湾区产业扶持政策，复盘2025年行业发展态势，预判2026-2027年产业发展机遇与挑战，发布行业权威数据与发展白皮书，为行业企业战略布局提供权威参考。同时，论坛将设置高端对话环节，邀请行业龙头企业领袖共话产业创新路径、产业链协同模式、国际化发展策略，凝聚行业发展共识。

系列细分专题论坛精准覆盖行业核心赛道，包括中日电子电路秋季大会、先进封装与测试技术论坛、AI算力与高速互连技术论坛、半导体关键材料与装备创新论坛、新能源汽车电子技术论坛等特色主题活动。各细分论坛聚焦单一赛道深度深耕，针对Chiplet先进封装、高速高频互连、国产设备材料突破、车规电子可靠性、AI算力硬件迭代等细分热点，开展技术研讨、案例分享、难题攻坚交流，精准匹配细分领域企业的技术升级与市场发展需求。

除专业技术论坛外，展会同期还举办中国电子电路行业百强企业颁奖典礼、全产业链供需精准对接会、海外人才引进专项活动、技术成果发布会、投融资对接会等特色活动。颁奖典礼将表彰年度行业标杆企业、创新企业、优质供应商，树立行业发展典范，引领产业高质量发展；供需对接会将精准匹配上下游企业，打通采购、合作、代工渠道，助力企业高效拓客、降本增效；人才引进与投融资活动则聚焦产业人才短板与中小企业融资需求，为行业集聚高端人才、注入资本活力，全方位赋能产业生态完善与升级。

作为年度行业***盛会，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会并非单一的展示交流平台，而是兼具技术创新、产业赋能、商业价值、行业引领、国际交流的综合性产业生态平台，为参展各方、全行业乃至整个数字经济产业带来全方位、深层次、长效化的核心价值。

对于参展企业而言，本次盛会是展示品牌实力、发布创新成果、拓展市场渠道、对接优质资源的黄金窗口。企业可借助45000余人次的专业观众流量，全方位展示核心技术、创新产品与解决方案，提升品牌行业影响力与市场知名度；可与上下游企业、终端采购商、行业资本精准对接，挖掘合作商机、拓展国内外市场、达成战略合作；可近距离接触全球前沿技术与行业标杆，学习先进生产工艺、管理模式与创新思路，助力企业技术迭代、产品升级与战略优化，实现高质量发展。同时，中小企业可借助展会平台对接行业专家、投资机构与产业政策，破解技术瓶颈、融资难题与发展困境，加速成长壮大。

对于行业发展而言，展会是推动产业协同创新、优化产业结构、完善产业生态的核心载体。通过集中展示国产化核心技术突破成果，能够有效提振行业自主创新信心，加速高端材料、精密设备、先进封装等核心领域国产替代进程，推动产业链供应链自主可控；通过产学研深度交流，能够打通技术研发与市场应用的壁垒，加速创新成果转化落地，提升全行业技术创新水平；通过绿色技术、智能技术的普及展示，能够引领行业向智能化、绿色化、高端化转型，优化产业整体结构，提升产业核心竞争力。

对于产业生态而言，展会有效整合全球产业链、供应链、创新链、资本链、人才链资源，打破地域、企业、领域之间的发展壁垒，推动龙头企业引领、中小企业协同、产学研联动、国内外互通的产业生态格局加速形成。通过高端论坛、供需对接、人才交流等活动，持续凝聚行业发展共识，规范行业发展标准，挖掘产业发展新赛道、新机遇，为电子半导体产业持续健康发展注入源源不断的创新动能。

对于国家战略而言，展会精准落地新型工业化、数字经济、自主可控、双碳发展等国家核心战略，助力我国电子半导体产业突破高端技术壁垒，夯实数字经济发展基础，推动我国从电子制造大国向电子制造强国、科技强国稳步迈进，为国家科技自立自强、数字经济高质量发展提供坚实的产业支撑。