展会名称:2026电子半导体产业创新发展大会 暨国际电子电路
开展时间:2026-10-28
结束时间:2026-10-30
举办展馆:深圳国际会展中心(宝安馆)
展位预定
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地点:深圳国际会展中心
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展品范围
印制电路板:印制电路板制造
半导体、封装基板及陶瓷基板:半导体、封装基板及陶瓷基板制造
电子组装及元器件:电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务、电子元器件及应用
电子电路供应链:设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料
未来工厂及智能制造:智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网、工业机器人
可持续发展:环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG评估机构、投资机构
其他:媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构
上届情况
2025年CPCA Show Plus为期三天,以“创新驱动 芯耀未来”为主题。展会汇聚超300余家全球优质供应商,全面呈现“设计一制造一设备一材料一应用”的完整产业生态闭环,从PCB制造到半导体封装,从智能设备到绿色材料,构建一站式采购生态。大会特别设置Al供应链、电子电路百强专区,集中展示高密度互联组件、陶瓷基板、光模块、半导体光刻胶等关键领域的创新成果,助力产业链破解“卡脖子”技术难题。
深南电路、景旺电子、兴森快捷、超颖电子、博敏电子、金百泽、嘉立创、大族数控、智联半导体、芯碁微装、宇宙电路板设备、龙电华鑫、江南新材、光华科技、哈福、鼎泰高科、金洲精工、正天伟科技、松柏科工、福斯特等电子电路产业链百强企业悉数亮相;金富宝、安美特、尼得科、住友电工、发那科、3M等国际知名企业齐聚展会现场。同时,国内重点电子电路产业园区也将集中亮相,展现产业集群优势,为企业合作与产能优化提供契机。
大会同期近20场专业活动亮点纷呈:“Al驱动 智链未来”中日电子电路秋季国际PCB技术/信息论坛直击存储芯片与PCB协同设计、新型材料迭代等核心命题,解码Al服务器PCB价值量倍增的核心逻辑;低空经济与商业航天论坛挖掘高可靠性PCB需求;产学研成果转化论坛邀请广东工业大学、深圳大学、华南理工大学、电子科技大学等高校参与,聚焦PCB新材料研发、工艺优化等技术成果落地,搭建产学研协同桥梁。此外,电子电路可靠性提升论坛聚焦国防科技领域适配技术,全面释放下游终端诉求。
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