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2023华南(深圳)国际半导体及芯片产业博览会

编辑:组委会来源: 发表时间:2022-12-21 00:19:50关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 2023华南(深圳)国际半导体及芯片产业博览会 China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023 时 间:2023年8月29-31日 地 点:深圳国际会展中心(新馆) 2023华南(深圳)国际半导体及芯片……


2023华南(深圳)国际半导体及芯片产业博览会

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

时 间:2023年8月29-31日      

地 点:深圳国际会展中心(新馆)



2023华南(深圳)国际半导体及芯片产业博览会将于2023年8月29-31日在深圳国际会展中心(新馆)举办。展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。上届展会展出面积30000平方米,吸引了全球的500多家企业参展,如:康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、紫光、华为海思、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。


展品范围:

1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等;

4、半导体光电器件;

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

6、集成电路终端产品

》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:

企业如需安排此类活动,请及时向大会组委会联络,以便安排较好时间段。

每场收费30,000元RMB,时间为1小时(含场地各类配套设施、宣传费用等)。


   ◆ 》》》参展理由: 

※ 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过30000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。

※ 无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。

※ 开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。


为何参展:

领先的芯片半导体行业资源引入,提升展会国际化

汇聚专业采购商,打造行业交流互动专业平台

政府产业政策支持,权威的展览平台


》参展提示 :

1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。

2.参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。 

3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。

4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。



》组委会联系方式: 

联系人:秦先生

电 话:18916180944  

 Q Q :2797266511(添加时请说参加深圳半导体展)

E-mail:2797266511@qq.com 


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