IC设计封装测试论坛

2023中国(深圳)国际半导体技术材料展览会

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

时 间：

2023华南半导体IC设计封装测试展会

时 间：2023年8月29-31日      

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

》行业盛会：

各有关半导体行业厂商：中国半导体现已成为***战略产业，在新的十年将会迎来更大的发展。作为半导体产业链中***的一个板块，IC设计占比超过40%。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力，推动中国半导体在全球半导体市场上发挥更加作用，创造更大价值。

2023华南半导体IC设计封装测试展会以“20 年，科技创新”为主题，汇聚中国半导体IC设计界技术专家、企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体下一个十年的发展之路。受到了广大半导体IC设计工程师和企业高管的关注，一路伴随和见证产业的成长与发展，是华南半导体电子业界最重要的技术奖项之一，已成为半导体产业领袖的年度盛会！届时将汇聚450+国内外优质展商，同期举办2大高峰论坛，3场技术论坛，邀请100+重磅专家演讲人，30+视频专访报道，全力打造覆盖半导体电子产业的年度嘉年华！

》展会回顾：

  上届展会展出面积50000平方米，吸引了全国的600多家企业参展，共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃（中国）、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。组委会在展后对展商信息的调查表明：92％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，89％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，86％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：83%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，80%的观众表示将会参观2023年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。

》展出范围：

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

》新技术发布会、新产品推广会、专题研讨会:

企业如需安排此类活动，请及时向大会组委会联络，以便安排较好时间段。

每场收费30.000元RMB，时间为1小时（含场地各类配套设施、宣传费用等）。

》参展提示 ：

1．索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章回传至组委会。

2．参展商申请展位后请在3个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号，汇款后将汇款底单回传至组委会以便核查；如在规定时间内未能及时付款，组委会将不保留原定展位。 

3．展位顺序分配原则：“先申请，先付款，先安排”。

4．为了保证大会整体形象，组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。

》组委会联系方式： 

邮 编：201908

联系人：秦先生

电 话：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加时请说参加深圳半导体展）

E-mail：2797266511@qq.com