未来可期，亮点纷呈 | 2023深圳未来半导体产业发展大会邀您敞开行业芯扉！

2023中国(深圳)国际半导体技术材料展览会

时间：2023年8月29-31日 

地点：深圳国际会展中心(新馆)

　　一、展会介绍：2023中国(深圳)国际半导体技术材料展览会带着前瞻技术、构建政产学研一体化深度互动解疑平台的初衷，将于2023年8月29-31日 在深圳国际会展中心(新馆)开幕，面向全球半导体产业链新生、中坚、龙头力量，抛开浮躁展开为期三天的沉浸式交流体验。期待我们共同站在科技革命与产业内卷的风口舞台，也许明年、下一个十年甚至未来，你我就会跑在行业前面引领新一代浪潮。

　　二、参加展会你将收获什么？

　　1.了解行业最新动态、创新技术及市场缺口，打破固有思维认知；

　　2.高效拓展客户资源，密切打通领袖人脉，与行业大咖面对面深度交流解疑；

　　3.明晰未来战略布局，明确方向目标与定位，实时更新技术，推陈出新；

　　4.提升业界品牌影响力，通过权威发布和平台发声扩大品牌知名度；

　　5.获知同行水平与客户真实需求，赢得行业信任，协作共赢。

　　三、本届展会可选议题战区有哪些？

　　（一）未来半导体产业发展大会

　　（二）集成电路设计论坛

　　（三）封装测试论坛

　　（四）智能汽车芯片论坛

　　（五）智能手机芯片论坛

　　（六）江浙沪半导体产业投资对接会

　　四、上届大会情况怎么样？

　　上届大会涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛，邀请了中国电子学会、中国工程院、赛迪研究院集成电路中心、北京大学、重庆大学、重庆邮电大学、中欣晶圆、海康威视、凌烟阁芯片、沐曦集成电路、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院、上海临港新片区、钦州港片区、成都青羊区等院企高校、产业园区精英人士汇聚一堂，吸引了近2000名企业高层及专家学者参会交流，得到了相关领导、行业专家、客户的一致认可和好评。

五、参会观众来源：

　　1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；

　　2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；

　　3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；

　　4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。

六，展出范围：

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

七，   组委会联系方式： 

联系人：秦先生

电 话：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加时请说参加深圳半导体展）

E-mail：2797266511@qq.com