2024中国（北京）国际半导体技术及应用展览会

时间： 2024年7月17-19日
地点：中国国际展览中心（天竺新馆）

【展会介绍】

随着电子通信和消费电子领域的快速发展，我国已成为全球***的半导体消费国，消费量占全球比重超过40%。然而，国内半导体自给率仍然较低，国产替代空间巨大。为了加强半导体产业链的协同发展，突破关键材料和制程设备的技术壁垒，中国（北京）国际半导体技术及应用展览会将于2024年7月17-19日在北京新国际博览中心举办。

本届展会作为国际半导体产业的年度盛会，将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件。展会预计将吸引超过500家参展商和超过50,000名观众，为业界企业提供了一个优质的平台，展示年度新产品和技术。

【展会亮点】

1. 规模优势：预计超过50,000名观众的参与，为参展商提供更多商业机会。

2. 无缝对接：通过全球招商宣传和500多名外语专职人员的现场服务，确保专业采购商的到场和有效对接。

3. 开拓市场：通过线上线下的综合宣传，帮助参展商巩固并开拓国内外市场。

4. 多元活动：展会期间将举办多个相关活动，如技术研讨会、市场分析报告等，为参展商和观众提供更多学习和交流的机会。

【日程安排】

报到布展：2024年7月15-16日
开幕/展出时间：2024年7月17-19日

【联系主办方】

北京亚太瑞斯会展服务有限公司
电话：010－86209998
联系人：辛 明 / 夏 维
手机：17701325709 / 15600784096
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