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2024北京半导体展会:汇聚全球精英,共谋产业发展

作者:亚太瑞斯会展来源: 发表时间:2023-12-18 16:54:16关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 2024中国(北京)国际半导体技术及应用展览会 时间: 2024年7月17-19日 地点:中国国际展览中心(天竺新馆) 【展会介绍】 ________________________________________ 伴随着电子通信、消费电子等……

2024中国(北京)国际半导体技术及应用展览会


时间: 2024年7月17-19日      

地点:中国国际展览中心(天竺新馆)



【展会介绍】

________________________________________   

伴随着电子通信、消费电子等领域的蓬勃发展,我国现已成为全球***的半导体消费国,消费量占全球比重超过40%。据海关总署数据显示,2017-2021年期间我国集成电路进口金额约为出口4倍。半导体材料作为半导体产业的基石,2021年国内国产化率仅10%左右,总体仍高度依赖进口,自给率较低,国产替代空间巨大。与此同时,国家相继出台的“十四五”规划纲要和“30-60双碳目标”等政策,有意识加大扶持半导体芯片的战略自主性,加强芯片供应链安全管理,解决重要领域的“卡脖子”问题。


为进一步加强半导体产业链上下游协同发展,突破关键材料和制程设备技术壁垒,中国(北京)国际半导体技术及应用展览会将于2024年7月17-19日在北京新国际博览中心举办。作为国际半导体产业的年度盛会,本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件,搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。


【展会亮点】

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规模优势:结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过50000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。


无缝对接:邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,并安排500多名外语专职人员,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。


开拓市场:巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,观众来自全球30多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。


【日程安排】

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报到布展:2024年7月15-16日         开幕/展出时间:2024年7月17-19日


覆盖半导体芯片设计、制造、封装测试、材料、设备全产业链

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IC设计、芯片展区:

IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。


晶圆制造及封装展区:

晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。


半导体设备展区:

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。


第三代半导体展区:

第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。


半导体材料展区:

硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。




【联系主办方】

北京亚太瑞斯会展服务有限公司

电  话:010-86209998

联系人:辛 明 / 夏 维

手  机:17701325709 / 15600784096

E-mail: 43450301@qq.com


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