2024中国（深圳）国际半导体展会 | 集成电路 | 电子元器件展

时 间：2024年6月26～28日 地 点：深圳国际会展中心(新馆)

前言：

中国在半导体产业的发展中将进一步拓展芯片制造中的一些核心技术，将中国在芯片领域的短板一点一点地弥补，同时加快在国内循环化的半导体产业链的布局，真正实现摆脱西方国家主导的半导体产业链。这也让中国真正实现了在半导体工业上从低端走向了高端，并且在半导体产业链上占据主导地位，只有通过自身在核心技术上的突破，才能打破西方国家的封锁，成为真正的半导体产业的强国。

预计2022-2025年中国半导体设备供应商的本土市场份额将会从14%扩大至25%，营收的年均复合增速为31%。

为了进一步加强全球半导体产业链供应链交流与合作，展示半导体产业最新创新技术与成果，促进我国半导体产业和经济社会高质量发展，在各部门的支持下，2024中国深圳第6届国际半导体展览会，将于2024年6月26-28日在深圳国际会展中心举办。

缺芯”是贯穿今年半导体产业的关键词，在全球产能调节的过程中，国内的供应链也在重塑。粤港澳大湾区是中国半导体、集成电路相对发达的产业聚集地之一，目前已形成了广州、深圳、香港、澳门与珠海五地优势互补，融合发展的产业高地。十四五时期，大湾区半导体企业将迎来扩大规模、深入布局的历史新机遇。

展出范围：

1、半导体设计、封测、制造产厂商。

2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备；

4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

7、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业；

8、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品；

会议论坛Conference Forum：

中国半导体峰会

半导体企业家大会

半导体投融资论坛

半导体新材料高端论坛

5G与AI芯片技术论坛

智慧城市与芯片应用论

智能汽车芯片生态论坛

智慧家庭与芯片应用论坛

大会将邀请粤港澳大湾区半导体产业的业界专家、企业家代表，聚焦半导体设计和应用领域，共论大湾区半导体产业生态、发展机遇、技术趋势等热点话题，共同迎接粤港澳大湾区半导体产业发展“芯”未来。

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：18210908343

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