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2026深圳电子半导体产业创新发展大会暨电子电路展CPCA

编辑:Feng来源: 发表时间:2026-06-11 15:32:23关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus) 展会时间:2026年10月27日-29日 地点:深圳国际会展中心(宝安馆) 主办单位:中国电子电路行业协会 展……

电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(CPCA Show Plus)

展会时间:2026年10月27日-29日

地点:深圳国际会展中心(宝安馆)

主办单位:中国电子电路行业协会

展会规模:40,000平米,390+展商

观众数量:45000+国内外专业观众

参展联系人:冯先生 13122552507



技术驱动型产业盛会 · 链接全球电子电路产业链

电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会(以下简称“CPCA Show Plus”)是由中国电子电路行业协会(CPCA)主办,中国半导体行业协会和广东省航空航天学会特别支持的技术驱动型盛会。自2024年首届成功举办后,不断根据行业发展调研产业变化和需求,通过“会+展+X”的持续创新模式,迭代升级,激发产业的创新能力,全力推动整个产业链的升级发展。

大会集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷基板、电子电路供应链、智能制造、可持续发展等领域的最新产品和技术成果,并深度探索电子电路及半导体产业在AI、汽车电子、航空航天、新能源、消费电子等领域的最新最前沿应用,助力产业链的延伸和升级。

同时,大会围绕应用热点,设置多个特别展区和配套活动,打造集前沿技术展示、深度产业对话、全球商机链接与未来趋势共创于一体的产业链生态集合体。构建行业协同创新平台、技术转移平台、行业创新成果展示平台、新产业新模式新动能的展示平台、年度行业新产品新技术的发布平台、电子电路行业供应链展示和采购平台。



同期活动

  • 2026秋季国际PCB技术/信息论坛
  • 全球AI+硬件创新大会暨“星火”全球硬件创新大赛新赛季启动式
  • 2026 技术前沿OPEN TALK
  • 具身智能生态发展论坛 —— PCB核心载体创新与应用论坛
  • 商业航天与电子电路规模化制造技术发展论坛
  • CPCA团体标准开发与成效发布会
  • “律动湾区,益起奔跑”第二届大湾区公益健康跑
  • 2026 PCB投资年会
  • 覆铜板技术与应用论坛
  • 芯板协同・先进封装基板技术及应用发展论坛

展区设置SUB TITLE

以结合产业链基础产品分类、创新应用集合、未来趋势前瞻等方向,设置更直观体现行业发展成果的展示专区,让展商及观众获得更清晰的行业发展动态,是本届展会主办方在精准服务上的体现和突破,期待在这个行业共创的平台上,能实现行业的最quanwei发布。

2026年展会同期展区规划:

  • 1.AI生态专区

  • 2.半导体先进封装基板技术专区

  • 3.

    PCB赋能-硬核专区
  • 4.

    "星火”全球硬件创新大赛专区
  • 5.

    中国电子电路youxiu企业展示专区
  • 6.

    芯智创想产学研专区





谁应该参观?

电子终端用户、印制电路板、半导体产业链上下游企业、制造商、供应商、经销商、产业园区、行业商协会、zhengfubumen、投资机构、行业分析师、科研院所及相关院校

您将看到什么?

印制电路板:印制电路板制造

半导体、封装基板及陶瓷载板:半导体、封装基板及陶瓷载板制造

电子电路供应链:设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料

未来工厂及智能制造:智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网、工业机器人

可持续发展:环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG评估机构

其他:媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构

您将收获什么?

• 与电子电路及半导体行业优质品牌面对面

• 获得节能降耗,提质增效的解决方案

• 优化供应链结构管理

• 改善工作流程

• 以更环保、可持续发展的方式经营企业

• 行业有参考价值和指导性数据



展品范围

印制电路板:印制电路板制造

半导体、封装基板及陶瓷基板:半导体、封装基板及陶瓷基板制造

电子组装:电子组装设备、原物料、电子制造及制造服务

电子电路供应链:设备、原辅材料、电子化学品、封装测试设备材料

未来工厂及智能制造:智能工厂解决方案、智能制造材料、智能制造服务及创新技术、工业互联网工业机器人

可持续发展:环保、水处理、洁净室技术及设备、ESG评估机构、投资机构

其他:媒体、行业商协会、学术研究机构、咨询服务机构



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