2026中国（武汉）国际智能网联汽车核心部件展会/车联网展会 展会时间：2026年9月22-24日 展会地点：武汉国际博览中心 展会Slogan：智联芯动力·部件筑未来——聚焦核心部件创新，赋能智能网联汽车产业升级 组委会：177 4355 0392  177 4355 1560 智能网联汽车是全球汽车产业转型升级的战略方向，正在推动产品形态、产业格局、基础设施和出行方式发生深刻变革。智能网联汽车渗透率持续提升，以人工智能为代表的新一代信息技术在汽车产品中加速应用，整车企业对核心部件的需求日益迫切，芯片、激光雷达、车联网设备等核心领域市场缺口巨大，发展空间广阔。 2026中国（武汉）国际智能网联汽车核心部件展将于2026年9月22-24日在武汉国际博览中心举办，同期举办2026第26届中国机博会暨武汉工博览会，聚焦智能网联汽车自动驾驶、车联网、新能源核心部件三大核心场景，精准对接华中地区整车制造、智能网联技术应用、出行服务等重点领域企业的核心采购与技术合作需求，打造华中地区规模领先、专业性极强、供需对接高效的智能网联汽车核心部件行业盛会。 亮点 精准对接，提升成交：提前收集华中地区重点整车企业核心部件采购需求，定向邀约核心采购商，打造“一对一”商务洽谈会、整车配套对接专场，实现核心部件企业与整车企业精准匹配，提升展会成交率。 全链覆盖，生态融合：覆盖“自动驾驶-车联网-新能源核心部件”全产业链，汇聚智能网联汽车领域各类资源，打造“技术+产品+服务+应用”的产业生态平台，实现上下游无缝对接。 区位核心，辐射广泛：立足武汉华中枢纽优势，精准辐射华中五省汽车产业市场，为参展企业拓展华中区域渠道、抢占市场先机提供核心支撑，降低企业区域拓展成本。 标杆引领，实战赋能：邀请智能网联汽车核心部件龙头企业、整车企业分享技术创新与配套合作实战经验，展示核心部件落地成功案例，为参展企业与采购商提供可借鉴的合作方案，推动核心部件产业规模化发展。 参展范围 自动驾驶核心部件 自动驾驶芯片、车载计算平台、激光雷达、毫米波雷达、摄像头、超声波传感器、自动驾驶控制器、转向系统、制动系统、线控底盘、自动驾驶算法、高精度地图、定位模块等；自动驾驶解决方案、测试验证技术。 车联网核心部件 车联网芯片、车载网关、车载通信模块（5G/6G）、V2X设备、车载信息娱乐系统、车机屏幕、车载天线、车联网安全设备、车联网解决方案、云平台等；车联网运营服务、测试认证服务。 新能源汽车核心部件 动力电池（三元锂电池、磷酸铁锂电池）、电池管理系统（BMS）、电机、电控系统、充电桩、充电模块、车载充电机、高压线束、新能源汽车热管理系统等；新能源汽车核心部件检测设备、回收利用技术。 车载电子核心部件 车载MCU芯片、存储芯片、传感器芯片、车载显示面板、车载音响、车载导航系统、车载摄像头模组、车载电源管理系统、车载防盗系统等；车载电子解决方案、测试技术。 智能座舱核心部件 智能座舱芯片、车载显示系统（双联屏、三联屏）、HUD抬头显示、车载语音交互系统、车载手势控制设备、智能座椅、智能空调、座舱域控制器等；智能座舱解决方案、人机交互技术。 核心部件检测与测试 核心部件检测设备、可靠性测试设备、电磁兼容测试设备、环境测试设备、软件测试工具、测试服务、认证服务等；检测认证标准与方案。 科研成果与技术转化 高校、科研院所智能网联汽车核心部件研发成果、专利技术；新型芯片、传感器、车联网技术研发成果；产学研合作项目展示、技术转让服务、科研成果孵化项目。 配套活动 主论坛：2026中国（武汉）智能网联汽车核心部件创新发展高峰论坛 核心议题：智能网联汽车核心部件技术创新趋势、自动驾驶芯片与传感器发展路径、车联网技术与应用融合、新能源汽车核心部件升级方向、华中地区智能网联汽车产业发展机遇与挑战； 拟邀嘉宾：政府代表、协会专家、核心部件龙头企业负责人、华中科技大学/武汉理工大学教授、华中地区知名整车企业代表； 时间：9月22日 9:00-12:00，地点：武汉国际博览中心； 规模：600+人，定向邀请企业负责人、技术总工、政府代表、采购负责人、投资机构代表。 专题活动1：智能网联汽车核心部件技术研讨会 核心议题：自动驾驶核心部件技术瓶颈破解、车联网芯片与通信技术创新、新能源汽车核心部件可靠性提升、核心部件与整车配套适配难点分析； 参与嘉宾：核心部件龙头企业技术负责人、整车企业研发总监、行业专家、科研团队代表； 时间：9月23日 9:00-11:30，地点：武汉国际博览中心。 专题活动2：自动驾驶与车联网融合技术论坛 核心议题：自动驾驶与车联网协同发展路径、V2X技术应用场景落地、高精度地图与定位技术创新、自动驾驶测试验证技术与标准； 参与嘉宾：自动驾驶技术企业负责人、车联网运营企业代表、科研团队、行业专家； 时间：9月23日 14:00-16:30，地点：武汉国际博览中心。 专题活动3：华中地区整车与核心部件供需对接会 组织形式：提前征集核心部件企业产品信息与整车企业采购需求，安排专属洽谈时间与场地，邀请重点整车企业采购负责人现场对接，组委会提供全程服务，助力双方达成配套合作； 时间：9月22-23日 9:00-17:00，地点：展会洽谈区。 专题活动4：核心部件新品发布会 核心内容：邀请参展企业发布最新核心部件产品、技术成果，搭建企业新品展示与推广平台，提升企业品牌影响力，对接潜在采购商； 时间：9月22-23日 15:00-16:00，地点：新品发布区。 目标观众 核心采购商：整车制造企业（董事长、总经理、采购总监、技术总监、研发总监）、智能网联汽车改装企业、出行服务企业、汽车零部件经销商； 产业链企业：核心部件研发企业、生产制造商、车联网运营企业、新能源汽车配套企业、智能设备企业； 政府与园区：各省市工信、交通运输部门，工业园区、高新技术产业开发区、智能网联汽车产业园区、招商平台； 科研与服务机构：高校、科研院所、行业协会、投资机构、检测认证机构、金融服务机构、知识产权服务机构、技术咨询机构。 展位费 国内 企业 标准展位（3m*3m=9㎡） 标准配置¥8800/9㎡ 豪标¥10800/9㎡ 室内光地 ¥880元/㎡ （光地自行设计搭建，无任何配置） 外资 企业 标准展位（3m*3m=9㎡） 标准配置2200美元/9㎡ 室内光地 220美元/㎡ 标准展位配置：企业名称标准桐标、—张洽谈栗、两把座椅、两只射灯、—个250W/220V电源插座（不含照明及机械用电）、地毯。双开口位置另加收10%参展费 联系方式 联系人：李凯 177 4355 0392  (同V) 联系人：安娜 177 4355 1560 （同V） E-mail：243112264 @qq.com 汽车芯片展会、汽车电子展会