CIIF2026 集成电路国芯展｜3 万㎡独立展馆・五大全产业链展区・工博会***流量加持，全球展商火热招募中

集成电路是现代工业的 “工业粮食”，是夯实高端制造、发展新质生产力的战略核心底座。2026 第 26 届中国国际工业博览会（CIIF）集成电路专项展 —— 国芯展（NICE）完成跨越式重磅升级，正式从工博会特色板块迭代为 30000㎡独立***专业展馆，定于 2026 年 10 月 12 日 - 16 日落地上海国家会展中心 5.2 号馆举办。

本届展会以 “芯链工业，强芯筑基” 为核心主题，贯通芯片设计、晶圆制造、先进封测、设备材料、终端应用完整产业闭环。依托工博会二十余年***平台背书、长三角产业集群优势、20 万 + 精准工业采购观众资源，打造国内***深度绑定工业落地场景的集成电路***专业展会，现面向全球半导体全产业链企业正式启动招商。

展会全称：第 26 届中国国际工业博览会・集成电路专业展（国芯展 NICE）

举办时间：2026 年 10 月 12 日 —10 月 16 日举办地点：上海国家会展中心（青浦区崧泽大道 333 号）5.2H 馆

指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发改委主办单位：东浩兰生（集团）有限公司

承办单位：东浩兰生会展集团上海工展公司、上海市集成电路行业协会展览规模：30000㎡独立展馆，计划 600 + 企业参展，发布 200 余项行业

新技术新产品展会定位：工业应用导向全产业链集成电路专业展，推动芯片技术在智能制造、汽车电子、工业母机、AI 装备等领域落地应用

更多信息：195  1230  8771  卢经理

二、2026 国芯展六大核心竞争优势

1、***展会权威背书，行业公信力无可替代

中国工博会是九大部委联合指导、UFI 认证的***工业***大展，连续举办 26 年，是国内装备制造领域规格最高、影响力***的国际性展会。国芯展作为工博会官方直属专业子展，可享受政策背书、官方报道、技术奖项评定、行业白皮书收录等多重权益，大幅提升企业在国产替代赛道的品牌认可度，区别于普通商业类半导体小型展会。

2、全工业生态联动，解决芯片企业应用落地难题

这是本次展会***差异化亮点：国芯展与工博会机器人展、自动化展、数控机床展、新能源车展、工业互联网展同期同馆举办，客流互通、资源共享。参展芯片企业可直面设备制造商、系统集成商、整车企业、工厂终端采购负责人，现场完成产品工况测试、方案适配、批量签约、联合研发对接，真正打通 “芯片技术 — 工业场景” 落地通道。展会预计汇聚 20 万 + 工厂总工、采购总监、研发负责人，B 端精准转化率远超单一半导体垂直展。

3、上海长三角产业高地加持，产业集群红利突出

上海是全国集成电路产业核心承载地，聚集大量设计总部、晶圆产线、封测龙头、科研院所与高端人才，产业配套完善、扶持政策持续加码。展馆坐落于虹桥枢纽核心，1 小时辐射江浙皖半导体产业带，方便海内外客商、产业代表团组团观展，是对接长三角万亿级芯片产业集群、寻求供应链配套与产学研合作的优质窗口。

4、3 万㎡独立整馆规划，动线科学，参展观展体验升级

本届展馆升级为完整独立 5.2H 整馆，总面积 30000㎡，按照产业上下游逻辑规划五大展区，观众沿产业链动线即可一站式逛完全品类展品，无需跨馆奔波。馆内配套新品发布厅、多场论坛会场、一对一商务洽谈室、供需对接服务区，兼顾特装形象展示、技术路演、深度商务洽谈，硬件布局达到国内半导体展会一流水平。

5、全产业链完整覆盖，上游攻坚短板，下游落地场景

五大展区完整覆盖集成电路全链条：上游聚焦 EDA、半导体设备、光刻胶、电子特气等国产化 “卡脖子” 产品；中游展示晶圆代工、先进封装测试产能；下游落地工业控制、车规芯片、AI 算力、工业母机实际应用方案。上下游企业同馆集聚，极易快速匹配供应商与下游客户，搭建长期稳定产业合作网络。

6、展览 + 论坛 + 配对 + 评奖四维增值，附加值拉满

1. 高规格产业论坛：举办集成电路生态峰会、车规半导体研讨会、Chiplet 封装技术论坛等数十场专业会议，企业可申请演讲席位提升行业话语权；

2. 精准商贸配对：组委会提前梳理供需清单，展前预约、现场一对一闭门对接大客户；

3. 官方创新奖项：参评工博会优秀产品奖、国芯展国产化突破奖，获得官方公示与全网宣传；

4. 全媒体推广：依托工博会官方公众号、垂直行业媒体、制造产业园区定向邀约，持续为参展企业引流曝光。

三、5.2H 展馆内部展区分布表

四、参展七大专属权益

1. 独立展馆优选展位，可申请相邻产业链黄金位置、特装展位及新品独立发布台；

2. 共享整个工博会超 20 万专业观众流量，打通自动化、汽车、装备制造跨界订单；

3. 免费申请行业论坛演讲、路演推介名额，面向专家与采购方推介产品方案；

4. 组委会定向匹配下游工厂、车企、系统集成商，安排一对一闭门商务洽谈；

5. 工博会官方平台免费发布企业参展预告、新品专访，增加品牌曝光；

6. 可申报展会技术创新奖项，获得官方证书并在工博会***公示；

7. 参与产业闭门交流会、长三角园区对接会，拓展政企资源与行业圈层。

五、招募参展企业范围

（一）上游设备材料及制造类

EDA 软件、IP 授权、半导体工艺设备、光刻胶、硅片、电子特气、靶材、湿电子化学品、晶圆代工、第三方检测机构。

（二）中游芯片设计与封测类

AI 算力芯片、车规级芯片、功率半导体、存储芯片、MCU、FPGA 设计企业；先进封装、测试服务、基板、引线框架配套厂商。

（三）下游应用方案类

工业控制器、机器人核心主板、新能源汽车电子、工业母机驱动模块、边缘计算网关、嵌入式软硬件系统集成商。

（四）配套服务机构

行业协会、检测认证、知识产权、产业园区、投融资机构、高校科研成果转化项目。

六、招商结束语

当前国产集成电路产业正处于自主可控突破与新质生产力深度融合的关键阶段，技术创新最终需要工业场景完成规模化落地与价值兑现。2026 上海工博会国芯展，凭借***平台公信力、全产业链生态联动、长三角产业集群强大势能，为半导体企业搭建集品牌展示、技术发布、订单洽谈、资源对接于一体的***行业平台。

展位限量开放预订，诚挚邀请全国集成电路上下游优质企业携手参展，聚力突破产业链关键环节，以硬核中国芯赋能高端制造业高质量发展！

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