2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）

2026深圳CPCA电子电路及半导体展览会

一、基础核心信息

展会全称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会

简称：CPCA Show Plus 2026、CPCA 大湾区电子电路展

举办时间：2026 年 10 月 27 日 —29 日

举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）6、8 号双馆联动

核心主题：主标语「创新驱动，芯耀未来」；英文主题「科创领航，链接未来（Innovation Links the Future）」

主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA，*** PCB 权威协会）

详情：195  1230  8771  卢经理

行业定位

华南地区****** PCB 协会主办的电子电路 + 半导体融合全产业链专业大展；立足粤港澳全球电子制造集群，打通芯片 - 封装基板 - PCB - 设备材料 - 终端应用完整产业链，是 AI 算力、车规电子、商业航天、工控医疗领域年度核心技术展示与商贸对接平台。

展会规模（2026 届）

展览总面积：40000㎡，双馆同步展出，较 2025 年扩容 25%

参展企业：390 + 海内外厂商，覆盖 17 个国家及地区，包含深南、景旺、兴森、大族、华工、比亚迪供应链、头部载板企业等龙头

专业观众：预计 45000 + 人次精准采购商

终端采购团定向邀约：AI 服务器、新能源车企、通信设备、航空航天、工控医疗、消费电子、半导体封测企业组团观展

同期配套：40 + 场专业技术论坛、供需配对会、产学研成果发布会、硬件创新大赛、标准发布会等系列活动

六大核心特色展区（全产业链覆盖）

1. PCB 印制电路板专区

覆盖 HDI、高多层板、高速高频板、挠性 FPC、刚挠结合板、超薄板、车载 PCB、服务器算力板、军工航天特种线路板等全品类 PCB 产品，聚焦 AI 算力、新能源汽车高端互连方案。

2. 半导体 & 先进封装基板专区（本届重点升级）

FC-BGA 封装基板、高端载板、陶瓷基板、功率器件载板；

第三代半导体 SiC/GaN 基板、异质集成、2.5D/3D 先进封装配套材料；

芯片封装测试设备、载板制程解决方案，打通芯片与 PCB 中间核心环节。

3. 电子制造设备 & 原辅材料专区

钻孔、曝光、电镀、蚀刻、检测、激光加工、AOI/AXI 检测设备；覆铜板、铜箔、树脂、干膜、油墨、电子化学品、金属材料、绝缘材料等全供应链耗材。

4. 智能制造未来工厂专区

PCB 智能产线、工业机器人、自动化上下料、MES 工业互联网、数字化工厂、在线 检测、智能仓储、数字孪生解决方案。

5. 绿色可持续制造专区

PCB 废水处理、废气净化、洁净室系统、节能设备、无卤环保材料、ESG 绿色生产方案、危废回收技术，匹配行业环保升级政策。

6. 终端应用生态专区

AI 服务器、车载电子、商业航天、工业控制、医疗电子、消费电子整机厂商展示硬件落地需求，打通上游制造与下游终端采购通道。

展会核心价值与受众

1. 面向参展企业

直面 4.5 万终端采购、半导体、PCB 制造客户，拓展海内外订单；

发布新一代载板、高速 PCB、智能设备、环保材料新技术；

对接车企、AI 算力、航天头部企业供应链准入渠道；

参与权威技术论坛，树立企业技术品牌影响力。

2. 面向专业观众（采购 / 研发 / 工程）

一站式看全 PCB、封装基板、半导体材料、智能制造全产业链；

一站式对接国产替代供应链，对比海内外设备与材料方案；

参与行业***技术峰会，获取车规、AI、航天前沿技术方案；

免费参与定向供需配对，高效匹配供应商资源。

3. 核心观众群体

PCB 厂、半导体封测企业、载板厂商、电子制造设备商、材料厂商、AI 服务器 / 算力整机厂、新能源车企、通信设备、航空航天、医疗工控、消费电子品牌、科研院所、投资机构、海外采购商。

行业核心看点（2026 年重点升级）

芯板融合深度强化：大幅扩容先进封装基板展区，聚焦算力芯片、车规功率芯片配套载板，补齐芯片与电路板产业链断层；

AI 算力硬件专属展区：集中展示高速高频 PCB、高散热载板、服务器互连解决方案，匹配大模型算力基础设施需求；

车规电子全链条展示：新能源三电 PCB、车载雷达 / 自动驾驶高频线路、功率陶瓷基板集中亮相；

商业航天赛道新增专区：面向卫星、火箭配套特种线路板、轻量化基板技术；

国产替代技术集中展出：设备、材料、高端 PCB、载板国产厂商集中亮相，推动产业链自主可控；

绿色制造与数字化工厂：全流程环保、智能无人产线方案成为年度重点展示方向。

展会依托大湾区全球电子制造集群优势，依托 CPCA ***行业协会权威资源，搭建技术交流、产品展示、供需交易、产业投资、标准共建一体化平台，助力电子电路与半导体产业协同创新，抢抓 AI、新能源汽车、商业航天产业红利，推动 PCB、先进封装基板全产业链高质量升级与国产替代进程。