展会名称：2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会

举办时间：2026 年 10 月 27 日 —10 月 29 日

举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）6、8 号馆

参展 参观 ：195 1230 8771 卢经理

2026 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）将于 10 月 27 日 - 29 日在深圳国际会展中心（宝安）正式举办。

展览面积：40000㎡

参展企业：390 余家海内外行业优质企业

预估专业观众：45000 人次以上

本次展会依托行业多年沉淀的产业资源，打造集产品展示、技术交流、商贸对接、产学研合作、产业政策落地于一体的综合性行业交流平台，助力区域电子信息产业链协同发展，为广大上下游企业搭建高效的资源互通桥梁。

本次展会规划 40000 平方米展览面积，汇聚近 400 家来自国内外的优质企业，预计吸引超 45000 名来自全国各地及海外的专业观众到场参观洽谈，覆盖通信设备、人工智能硬件、新能源汽车、工业自动化、航空配套、医疗电子、消费电子等多个热门应用领域，成为华南地区本年度电子电路与半导体领域极具影响力的行业盛会。

核心覆盖领域：AI 算力硬件、新能源汽车电子、通信、工业控制、航空配套、医疗电子、消费电子。

三、七大主题特色展区，全方位展示产业链前沿技术与解决方案

先进封装与 IC 基板展区

随着电子设备小型化、高性能化发展，封装基板、系统级封装技术迎来广阔发展空间。本展区重点展示 FC-BGA 封装载板、各类陶瓷封装基板、异构集成配套基板、3D 堆叠封装、SIP 系统封装等相关产品与技术方案，汇聚数十家上下游配套企业，围绕高端芯片配套需求，展示本土化配套解决方案，推动封装上下游产业链协同发展。

智能制造数字化工厂展区

当下传统电子制造企业智能化升级需求持续攀升，本展区带来全自动线路板生产线、激光加工设备、AOI 智能检测设备、智能仓储物流系统、MES 生产管理软件、工业自动化机器人、数字工厂整体解决方案等产品。参展企业将分享智能工厂落地实践案例，帮助制造企业优化生产流程、降低运营成本、提升生产效率，助力传统制造业数字化转型。

新能源汽车电子配套展区

新能源汽车行业稳步发展带动车载电子零部件需求持续上涨，展区集中展出车载控制线路板、毫米波雷达配套基板、车载影像柔性线路板、车规级电子材料、产品可靠性检测方案等。展会同期将举办多场汽车产业链专场供需对接会，帮助上游零部件企业精准对接整车厂商、一级供应商，顺利切入车载电子供应链体系。

绿色低碳制造技术展区

在绿色发展大背景下，各行各业都在推进节能降碳、环保化生产。本展区聚焦环保型电子原材料、节能生产设备、工业废水循环处理系统、生产废弃物回收利用技术等，展示电子制造行业绿色生产全流程解决方案，帮助企业满足国内外环保生产相关标准，实现可持续高质量发展。

高端 PCB 互连技术展区

线路板作为电子设备的基础核心部件，广泛应用于各类高端硬件产品中。本展区集中展示刚性电路板、柔性线路板 FPC、刚挠结合板、高阶 HDI 线路板、高频高速板材、服务器大尺寸背板、车载专用线路板等主流产品。多家国内头部线路板企业将现场展示面向光通信、数据中心、新能源车载控制单元等场景的高稳定性互连解决方案，展现国内线路板行业向高端化、高可靠性方向升级的发展成果。

半导体配套设备与电子化学品展区

聚焦电子制造上游配套产业，展出精密生产设备、光学检测仪器、真空设备、电子特种材料、湿电子化学品、铜箔、干膜、溅射靶材等关键配套产品。众多本土设备、材料企业将展示在成熟制造工艺领域的技术研发成果，推动上游配套产业不断完善，助力产业链上下游协同发展。

AI 算力与高速互连配套展区

围绕人工智能、大数据、云计算等新兴产业发展需求，展区展出高速光模块、高频连接器、存储配套组件、超低损耗覆铜板、高端电子基材等产品，聚焦数据中心、边缘计算硬件设备的生产制造需求，分享高速信号传输、高精度电路设计相关技术经验，挖掘新兴产业带来的市场合作机遇。

AI 算力硬件与高频高速线路板技术发展研讨会、先进封装、IC 载板产业发展与上下游协同交流会、第三代宽禁带半导体材料技术与多场景应用论坛、车规级电子电路产品可靠性设计与行业标准解读会、半导体上游设备、新材料企业供需精准对接专场、电子制造企业智能化改造、绿色工厂建设经验分享会、产学研技术成果转化对接会，搭建高校科研项目与企业落地合作渠道。

十余场同期行业高峰论坛，把握产业发展新风向

本次展会采用 “线下展览 + 行业论坛 + 商务对接” 一体化举办模式，同期开启 2026 电子半导体产业创新发展大会，联合行业协会、高校科研院所、头部企业、产业服务机构，推出十余场垂直细分主题研讨会，邀请行业专家、企业技术负责人、产业从业者进行主题分享，多维度解析行业发展现状与未来趋势。

除专业论坛外，现场还将举办新品发布会、投融资路演、产业园区招商推介会、多场次采购闭门对接会，让参展观众在观展之余，学习前沿技术、拓展行业人脉、对接优质合作资源，全方位实现产业资源互通。

2026 年 10 月 27 日至 29 日，深圳国际会展中心（宝安），诚挚邀请全国电子电路、半导体配套、新能源汽车、人工智能硬件、智能制造领域从业者前来参展、观展、交流洽谈，携手挖掘产业发展新机遇，共同助力电子信息产业稳健高质量发展。

多元化专业观众群体，保障上下游高效精准匹配

依托主办方多年积累的行业资源数据库，本次展会定向邀约全国及海外优质专业观众到场参观洽谈，主要覆盖六大类人群：

人工智能服务器、通信、新能源整车、医疗电子、工控设备等终端企业采购、硬件研发、供应链管理人员；

集成电路配套、封装测试、电子元器件、线路板上下游企业市场、技术、商务负责人；

电子新材料、精密生产设备、检测认证、工业软件服务商企业代表；

各大高校微电子、材料科学、自动化相关专业科研团队、行业技术专家；

各地产业园区招商工作人员、产业投资机构、创业服务平台从业者；

海外进出口贸易商、区域代理商、跨境采购团队。