2024第6届深圳国际半导体技术展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）

组织机构：中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广东省集成电路行业协会、广州市半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会

组展单位：深圳市中新材会展有限公司

展会介绍
SEMI-e以“芯机会?智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作，围绕中国国际集成电路产业与应用，立足深圳、辐射全国， 旨在集中展示集成电路产业发展成果，加快高端芯片设计、关键器件、核心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破，加强珠三角产业链协作，逐步形成综合性集成电路产业集群，打造华南集成电路产业交流与贸易平台，推动华南集成电路产业集聚区更快更好发展。本届展会顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。

作为全球***规模及影响力的国际半导体领域年度盛会，“2024深圳国际半导体产业及应用展览会”将于2024年6月26-28日在深圳会展中心隆重举办，本届展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求，邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/港台地区半导体产业巨头，共同探讨交流中国半导体行业之发展

本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用，将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能终端、智能传感等数十个新兴应用领域龙头芯片半导体企业展示新的解决方式，推动半导体产业与新兴应用市场有效结合，邀请终端大企业用户参观交流，引领设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分市场和新兴应用终端客户以及半导体产业链紧密合作交流的绝佳平台，展会同期举办多个主题二十余场专题论坛、覆盖半导体各个专业领域，为展商观众提供了最为丰富的交流机会。 通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题，分享经验。

展览范围

1、半导体设计、封测、制造产厂商。

2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

3、生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片、沉积系统、清洗设备；

4、封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等：

5、测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 产品与应用技术、IC 测试方法与测试仪器、IC 设计与设计工具、IC 制造与封装；

7、电子气体：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气体企业；

8、半导体分立器件产品、半导体光电器件、集成电路终端产品；

9、人才招聘展区

半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体材料行业发展。

随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为***的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。

如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:

联 系 人：胡老师

电话/Tel：17810353883

电子邮箱/Email：1992129382@qq.com 

（添加时请说参加深圳半导体展）

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