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第六届深圳国际半导体展将于2024年6月举办|国际芯片半导体展会

编辑:中昊科隆展览来源: 发表时间:2023-10-24 09:12:00关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 2024深圳国际芯片及半导体产业展览会将于2024年6月26-28日在深圳会展中心(宝安馆)举办。展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合……


2024深圳国际芯片及半导体产业展览会将于2024年6月26-28日在深圳会展中心(宝安馆)举办。展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。
参展咨询:何经理:17317978497
邮箱:986478109@qq.com

展会将集中展示芯片及半导体行业及应用的新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来电子市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的平台。上届展会展出面积30000平方米,吸引了全球的500多家企业参展,如:紫光、华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、Lam Research、KLA-Tencor、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。

展品范围:

1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;
2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;
3、半导体分立器件产品与应用技术等;
4、半导体光电器件;
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
6、集成电路终端产品
展会宣传:
1、组委会预计印制20万张参观券,寄往国内外厂商及相关协会,并在全国各大专业展览会上派发,邀请参展参观。
2、得到了国内多个产业集聚区的相关协会鼎力支持,每家协会将组织企业参展及当地采购商组团到会采购。
3、展会期间将举办高层次的行业研讨会,汇集海内外专家学者,主要探讨与本展有关的各项重要课题,各参展商可以自愿申请。

参展咨询:何经理:17317978497
邮箱:986478109@qq.com


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