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2024深圳半导体ic芯片晶圆封装制造展会

编辑:组委会来源: 发表时间:2023-10-08 08:12:16关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 走好科技自立自强必由之路2024深圳半导体芯片晶圆封装展会 2024中国(深圳)国际半导体技术材料展览会 China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023 时 间:2024年5月15-17日 地 点:深圳……

走好科技自立自强必由之路2024深圳半导体芯片晶圆封装展会

2024中国(深圳)国际半导体技术材料展览会

China (Shenzhen) International Semiconductor Exhibition 2023

时 间:2024年5月15-17日      

地 点:深圳国际会展中心(新馆)

市场分析:

        “加快实现高水平科技自立自强,是推动高质量发展的必由之路”。走好科技自立自强这条“必由之路”,离不开高科技园区建设,企业创新,人才集聚。在当代高科技产业中,半导体行业被誉为引领科技创新的核心力量。作为现代电子技术的基础,半导体在我们的生活中扮演着重要的角色。半导体行业主要从事半导体材料的研发、生产和应用。在半导体材料中,通过控制材料的电子行为,可以实现电流、信号的***控制和处理。           

◆ 展会介绍:

        上届展会展出面积50000平方米,吸引了全国的600多家企业参展,共有来自全国的26832人莅临参观。华为海思、长电科技、中芯、中环股份、振华科技、纳斯达、中兴微电、华天科技、意法、美埃(中国)、康斐尔、灵动微电子、安森美、吉林华微、华润华晶、立昂微电子、瑞能、英飞凌、CREE、北方华创、中微、沈阳芯源、长江存储、东京电子等等知名企业纷纷应邀参加。

      2024年5月15--17日,2024中国(深圳)国际半导体展览会将亮相深圳国际会展中心,作为中国***的半导体展之一,本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加,期待您的莅临。 

◆展出范围:

1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等;

4、半导体光电器件;

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

6、集成电路终端产品;


      半导体行业的主要职能之一是芯片设计。芯片是半导体技术的核心产品,包括集成电路和微处理器等。这些电路可以实现计算、存储、通信、传感和控制等各种应用,驱动着现代科技的发展。半导体行业还涉及到晶圆制造和封装测试半导体行业的技术应用广泛。从个人电子产品到通信设备、医疗仪器、汽车电子和工业自动化等领域,都离不开半导体技术的支持。半导体的高速计算、高精度传感和低功耗特性,为这些领域带来了更先进的解决方案。总之,半导体行业作为引领科技创新的核心力量,发挥着重要的作用。它的技术突破和创新推动了现代科技的发展,为人类社会带来了巨大的变革。随着人工智能、物联网、5G通信等领域的不断发展,半导体行业的重要性将继续增加。


联系方式: 

联系人:张先生

电 话:15895338821

 Q Q :3283116529(添加时请说参加深圳半导体展)

E-mail:3283116529@qq.com  

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