2023重庆电路板制造及电子组装PCB通讯计算机应用展会
时 间：2023年11月8～10日
地 点：重庆国际博览中心（悦来）

         发展前景：电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。目前全球PCB行业应用领域主要为先进通讯和计算机。近几年电子产品及技术越发趋于高端和先进，同时5G、物联网、云端存储的逐渐普及将激发市场对高性能、高容量通讯设备和服务器的需求;因此，未来汽车电子和消费电子市场存在较大的发展潜力，PCB在先进通讯和计算机领域的应用将更加深入。2027年，全球印制电路板市场规模将超过1000亿美元，年均复合增长率接近5%。PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比较大的产业。随着研发深入和技术不断升级，PCB产品逐步向高密度、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。

       随着我国经济发展，沿海地区劳动力成本不断上升，印制电路板企业成本压力增加，而内陆地区相继出台产业支持政策，大力招商引资，且具备劳动力、土地、水电等成本优势，印制电路板企业逐渐向四川、江西、湖南、湖北等地区转移。内陆地区印制电路板产能呈现快速增长的趋势，并逐渐形成产业集聚。印制电路板产业内迁有利于充分利用各地区优势，优化资源配置，促进印制电路板企业提升竞争效率，推动行业健康发展。目前，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为电路板公司所面临的重要问题。因此，自动化、智能化生产正在成为印刷电路板产业升级的方向。

同期活动： 展会期间还将举办中国PCB产业发展高峰论坛、5G与AI 在 PCB 产业中的应用、中国电子组装发展高峰论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动，通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等，丰富的展会内容向业内人士以及各界传递最新、最全的行业资讯。

展出范围：
一、线路板

连接器PCB 高密度互联印制线路板 IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)

刚性单面的线路板 刚性双面及多面线路板 软硬结合板 柔性印制线路板

二、线路板/智能自动化设备

线路板CAD/CAM系统 AOI/AVI/线路板相关检测工序 制前准备工序

表面处理/后处理工序 内外层成像及电路设计工序 防焊印刷工

层压工序 电气测试程序 数控机械钻孔工序 可靠性工程测试程序

可靠性工程测试程序 数控高密度激光钻孔工序 电解/化学镀工序

封装工艺 自动化操作/机器人系统 ?外形加工

三、环保洁净技术及设备

环保洁净生产技术及设备 水治理/循环技术及设备 洁净室技术及设备

废料循环再生系统 清洗系统/设备 烟雾治理/排放系统

四、线路板原物料/化学品

薄膜电路设计及相关化学品 镀铜/锡/金等电镀、电解的化学物质

树脂体系/生层压板 表面处理的化学物质 数控机械钻头

玻璃纤维布/衣服/碳纤维 丝印及感光阻焊膜 铜箔

干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品 油墨 铜或其他阳极

五、电子组装工艺

设计、咨询和测试服务 回流焊设备 合同制造服务

清洁设备 手焊工艺及相关化学品、设备

焊接相关化学品、设备 元器件、连接器和紧固件

引线键合设备 模板印刷设备 测试、测量和检验设备

组件准备及放置设备 返工/维修设备 组装设备

钻孔、锣板和加工设备 点涂设备

期间主办方还给业者准备了信息技术盛宴。论坛以“技术向新，共创未来”为主题，抓行业热门发展领域技术亮点，从疫后宏观经济走势的角度，针对行业发展的热点及难点进行高端对话，深度链接产业上下游，通过技术引领，助推行业向好发展！展会同期举办技术交流会和新产品技术发布会聚焦电子组装、材材料、检测等产业链新产品、新技术及热点， 及时获取资讯，发现更多机会，助力业者紧跟全球前沿新趋势，内容精彩纷呈，同样值得期待。

联系方式：

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联系人：张伟