2023深圳半导体封装制造直线导轨旋转执行器展会

时 间：2023年8月29-31日      

地 点：深圳国际会展中心(新馆)

         直线导轨的广泛应用于航空航天、半导体、电子、光电和机器人领域，半导体直线导轨主要应用于半导体制造设备, 半导体封装设备等领域。在半导体芯片制造过程中，直线导轨也扮演着至关重要的角色，这是因为直线导轨相对于其他传统加工工具具备更好的处理质量和稳定性，对芯片的制造和质量有很大的帮助。直线导轨在半导体制造领域中应用广泛，其优势在于高精度、高强度、高稳定性、高质量，是非常关键的部分。近几年，我国IC行业蓬勃发展，芯片设计技术及封测技术已经走向世界前列，但后端的制造业却存在严重的技术依赖。以芯片晶圆的分拣为例，取放操作是芯片晶圆分拣的基本工序，这类工序往往使用搭载高速直线运动模组的负压吸盘实现，直线运动具有位置精度高，加速度高，速度快，惯量大的特点。因此就要求晶圆的分拣设备在极短的时间内完成位置和力的控制。同时还需要通过旋转运动纠正晶圆的角度。这种集成直线运动和旋转运动的末端设备就是旋转直线执行器。

据估算，直线旋转执行器在国内约有30亿的市场空间，其中晶圆分拣，高端柔性SMT是刚需市场，此外在新能源、半导体、3C以及生物医药领域也有大量的应用需求。但由于我国直线旋转执行器的发展较慢，目前国内99%的执行器都是依赖于进口，价格昂贵且供货周期长，极大地影响了我国制造效率。国外目前主要三家企业涉及直线旋转执行器领域，分别是美国的SMAC公司、日本THK以及新加坡的雅科贝思。

半导体产品精密装配过程中，末端执行器往往需要实现直线和旋转两个独立自由度的运动，以达到拾取、变姿态和放置的动作。而这类执行器，市面上绝大多数的厂家都是通过“旋转伺服电机+丝杆”来实现的。虽然“直线+旋转”的问题解决了，其“副作用”也随之而来。“旋转伺服电机+丝杆”的解决方案使得整个执行器体积大、占用空间多，且加速度通常只能达到10-20m/s，精度也很难达到微米级，而且基本不具备力控的能力。而效率、精度和力控等方面性能的不足，很难满足当前半导体、生物医药等行业快速发展的需求。

展出范围：

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；

2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；

3、半导体分立器件产品与应用技术等；

4、半导体光电器件；

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

6、集成电路终端产品；

加快半导体高科技产业开发，为半导体、生物医药、汽车零部件等行业自动化提供基础关键核心零部件，实现进口产品的国产替代，解决制约行业发展的瓶颈产品。2023年8月29-31日，深圳半导体封装制造直线导轨旋转执行器展会将亮相深圳国际会展中心，作为中国***的半导体展之一，本届展会预计将吸引来自全国超过600家企业参加，期待您的莅临。

联系方式： 

联系人：秦先生

电 话：18916180944  

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