2023深圳半导体自动封装集成电路机器人展会

时 间：2023年8月29-31日      

地 点：深圳国际会展中心(新馆)

市场前景：

          随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导体需求的持续快速增长，为全球半导体行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子市场，近年来中国半导体产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导体市场。作为中国科技创新中心，深圳是我国半导体产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导体产业多年来一直保持高速增长态势，特别是IC设计产业一直位于全国前列。近年来，国内对半导体产业重视力度大，深圳正作为广东省主阵地打造全国半导体产业第三极，不断加大对半导体产业的政策与资金支持力度。

展会介绍：

          随着智能制造的推广和半导体技术的不断进步，集成电路机器人得到了越来越广泛的应用，成为了半导体制造智能化的关键技术之一。在集成电路制造过程中，机器人可以完成各种复杂的操作和细节工作，大大提高了半导体制造的灵活性、效率和品质。一般来说，集成电路机器人主要分为两类：智能化的生产线机器人和自主式机器人。前者主要用于在半导体制造的自动化生产线上完成对芯片、集成电路等物料的运输、包装、测试等环节；后者则主要应用于半导体制造中的研发、制造工厂的维护和故障排除等领域。在集成电路制造的生产线上，机器人可以完成一系列复杂的任务，如机械臂的高精度定位，自动检测和修复芯片、集成电路等产品的不良率，提高了生产过程的稳定性和效率。此外，机器人还可以在半导体生产过程中进行无人值守的自动化生产，减少了人工劳动的强度，大大提高了整个制造过程的品质和效率。集成电路机器人将越来越多地参与到半导体生产的各个环节，在半导体生产的仓储物流、自动化生产线、封装等环节发挥越来越大的作用,让半导体制造更加高效和***。

未来几年，随着5G、AI等新兴技术的推广，半导体行业将迎来新一轮的技术创新。作为半导体智能制造的重要组成部分，集成电路机器人的应用也将进一步扩展，成为半导体制造领域中重要的技术支撑。未来，集成电路机器人将会更加智能化，能够通过人工智能、机器学习等技术实现更加精细化的生产控制，满足不同需求下的高效智能化制造。此外，由于传感器、机器视觉、运动控制等技术的发展，集成电路机器人的生产效率和智能水平将得到进一步提升，成为集成电路制造过程中关键的技术支撑。  

展示范围：

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

参展事宜联络咨询：

秦先生 电 话：18916180944  

 Q Q ：2797266511（添加时请说参加深圳半导体展）

E-mail：2797266511@qq.com