亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会 NEPCON ASIA

时间：2025年10月28日-30日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）

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活动详情
NEPCON ASIA汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造,触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。

展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂

展会亮点
全场景应用行业
覆盖汽车、3C、工控、新能源、半导体、具身机器人等多行业多应用场景
全新赛道与商机
150+新品,新技术,新工艺发布!探索具身机器人、AI、低空经济等未来赛道拆解展示+技术研讨
全方位多元解决方案
柔性生产、小批量定制化、将本增效解决方案，攻克工艺痛点
电子制造全过程
汇聚600+全球优质供应商从材料、点胶、喷涂、贴装、封测、自动化解决方案等
全面覆盖热门话题
200+大咖，7+热门话题，40+专业论坛与赛事活动
全球化国际人脉与视野
越南、马来西亚、印尼、泰国四大国家日，与1800+海外同行互动交流
本展会专为以下人士举办
应用行业:汽车电子、自动化及工控电子、手机、家用电器、医疗电子及设备、智能家居及可穿戴产品航空航天及军用电子、新能源、无线\通信设备及系统、电脑及电脑周边产品
职能部门:海内外来自生产制造、设计研发部门工程技术、采购、企业管理企业
所属类型:电子制造服务/EMS、原始设备制造商/0EM、原始设计制造商/0DM、代理商/经销商/分销商、原始品牌制造商/0BM、半导体封测厂、半导体设计、半导体封测设备商