在这样的背景下，2026中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）应运而生。

作为扎根于中国工博会这一***工业平台，专为集成电路产业打造的全链路专业盛会，国芯展将于2026年10月12日—16日落地国家会展中心（上海）。

截至目前，2026国芯展招展进度已经突破95%，集成电路设计、晶圆制造与先进工艺、先进封装、半导体设备与材料、应用生态等产业链环节正在加速集结，一批来自设计、制造、设备、材料、封装测试以及应用端的企业已经陆续锁定展位。

过去半导体展会更容易围绕某一个技术环节展开。

设计企业集中在一起聊EDA和IP，制造企业讨论工艺，设备材料企业展示产品，封测企业寻找客户。

但随着半导体产业进入规模化发展阶段，产业链之间的边界正在变得越来越模糊。

正是洞察到这样的产业变化，国芯展没有一味追求参展企业的数量规模，而是直接依托展馆物理分区，按照真实产业协作逻辑划分核心展区，把对应赛道的龙头企业安置在对应板块，推动上下游企业同场交汇。

集成电路设计展区，集中布局主控芯片、图像传感器、功率器件、无线 SoC 以及底层工具 IP 厂商。

这里既可以看到瑞芯微、全志科技这类消费电子主控平台厂商，也汇集了复旦微、格科微、思特威、翱捷科技等在安全芯片、图像传感器、射频通信领域的代表；EDA 与 IP 核心力量同样落位本区域，华大九天、合见工软、概伦电子、芯和半导体、广立微以及 ARM 齐聚于此，完整呈现芯片前端设计全链条的产业面貌。

晶圆制造展区，承载国内代工、硅片与工艺相关龙头。华虹半导体等晶圆厂占据展区核心位置，盛合晶微支撑先进封装与测试服务；沪硅产业、奕斯伟、中欣晶圆、中环领先等硅片材料企业，也在此板块集中亮相，直观展示国内晶圆制造与上游衬底材料的产业底座。

先进封装展区以国内头部封测企业为核心，聚焦 Chiplet、高密度封装等下一代技术方向，同时配套大量设备、测试配套厂商，打通从晶圆代工到封装环节的实地交流场景。

半导体设备与材料展区覆盖工艺全流程设备与关键耗材。

设备端，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美半导体、中科飞测、凯世通等国内主流设备企业集中展出，覆盖刻蚀、薄膜沉积、抛光、清洗、量检测等关键工序；材料板块阵容同样完备，江丰电子、安集科技、上海新阳、新宙邦、晶瑞电子、鼎龙股份等企业就位，靶材、抛光液、湿电子化学品、特种高分子材料等关键材料悉数登场。

这背后体现的并不是简单的企业名单堆叠，而是国芯展正在把半导体产业链上的不同角色放到同一个产业场域中。

设计企业可以在展馆内近距离实地了解制造端的工艺能力、封测端的先进封装方案，以此反哺前端芯片架构的设计优化；设备材料企业不再只是面对同行交流，能够直接对接晶圆厂、封测厂、芯片设计公司这些终端客户；而各类芯片企业，也能够借助展会设置的应用生态舞台，进一步触达汽车、机器人、工业控制、AI 算力等下游终端应用市场，挖掘产品落地场景。

当这些原本分散的产业环节开始在同一个展馆中形成规模化聚集，展会本身也就不再只是展示产品，开始成为一个真实的产业连接器。

国芯展另一个明显的变化，是展览逻辑正在从芯片本身向芯片应用延伸。

新能源汽车、工业机器人、具身智能、AI算力、智能制造等产业快速发展，让芯片越来越直接地进入工业系统的核心位置。

MCU、功率器件、传感器、存储芯片、计算芯片、通信芯片等不同类型的半导体产品，最终都需要回答同一个问题：技术能不能真正进入产业现场？

因此，本届国芯展特别强化应用生态布局，不再将芯片与终端割裂开来，而是尝试建立从芯片技术到嵌入式方案、再到工业终端的展示和对接链路。

从展区规划来看，现场还专门规划了应用生态展区，设置消费电子、工业两大子岛，配套展馆内的应用生态舞台，地瓜机器人等终端代表企业在此亮相。

该展区聚焦 AI、具身智能、汽车电子、工业控制等赛道，展示“芯片+嵌入式”的完整落地方案，补齐从芯片研发到终端产品的最后一环，搭建起半导体企业对接下游终端客户的实体窗口。

这对应着半导体产业正在发生的一种变化，过去解决的是“有没有芯片”，现在越来越需要解决“芯片能不能规模化进入市场”。

对于半导体企业而言，真正决定商业价值的，最终还是量产、导入和订单。

国芯展所依托的中国国际工业博览会，本身拥有庞大的工业产业资源和终端用户基础。对于集成电路企业而言，这种资源结构意味着它能够突破传统半导体展会相对封闭的产业圈层，把芯片企业进一步带到工业制造、汽车、机器人等更广阔的应用市场面前。

从设计到制造，从封装到设备材料，再从芯片走向终端应用，越来越多产业链企业正在完成展位落位。国芯展也在通过论坛、供需对接、产业活动等方式，把原本发生在线下各个场景中的产业交流进一步集中起来。

对于正在寻找客户的芯片企业，这是一次集中触达工业客户的机会；对于设备材料企业，这是进入更多产业链合作场景的窗口；对于终端企业，则意味着可以在更短时间内接触更多芯片和解决方案供应商。

这也是国芯展区别于单纯“产品展示会”的地方——它更希望成为一场真正围绕产业交易和产业协同展开的集成电路盛会。

随着招展进度突破九成，2026国芯展已经进入最后的产业资源集结阶段。对于仍在寻找展示、获客和产业合作机会的集成电路企业而言，留给市场的窗口正在缩短。

一场覆盖集成电路全产业链、连接芯片技术与工业应用的产业盛会，即将在上海正式展开。

展会咨询：18918926905 刘经理