中国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件。1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化。1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。2000年至今，高速发展阶段。中国集成电路产业随着其元器件儿特征尺寸的不断缩小，各种产业结构融合度更高，并且更新速度更快，将会形成一种全新的学科或者产业，对于整体社会发展有着关键作用。因此必须要充分发挥集成电路和其他产业之间的联系，使其能够为更多的产业提供源源不断的生产动力，使得整个社会朝着智能化与自动化的方向发展。

上海国际集成电路产业与应用博览会（IC EXPO简称：中国“芯博会”）由中国电子信息行业联合会（CITIF）、中国电子信息产业集团有限公司（CEC）共同主办。

上海国际集成电路产业与应用博览会IC EXPO将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

主办单位:中国电子信息行业联合会（CITIF）、中国电子信息产业集团有限公司（CEC）
承办单位：中电会展与信息传播有限公司
协办单位：上海市集成电路行业协会 全球半导体产业联盟（GSA）
时间：2022年11月14--16日
地点：上海新国际博览中心

参展咨询入口：l3l 6727 2o67

集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主

流产品和技术。

集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

新一轮技术革命不断深化,5G、物联网、大数据、云计算、人工智能﹑新基建等步入快速发展阶段，巨大的市场需求为集成电路产业发展带来巨大机会，未来保持高速增长的总体趋势不会发生变化。我国作为全球集成电路产业的重要消费国，2019年我国半导体消费量占全球的53%,我国在全球集成电路产业的消费比重将进一步提高。在总量进一步增长的同时,随着我国经济进入中高速的高质量发展阶段﹐推动战略性新兴产业发展成为未来促进我国高质量发展的根本,我国在集成电路产业尤其是产品应用方面具有显著优势。

参展咨询：13167272067

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