2021中国（成都）国际集成电路产业与应用展览会

时间：2021年7月15-17日 地点：成都世纪城新国际会展中心

展会背景background：                                                           

成都是西部地区电子信息产业发展的桥头堡，具有非常强的引领和示范作用。2018年，成都电子信息产业规模达到7366亿元。2019年5月8日，成都市人民政府办公厅印发了《成都市人民政府办公厅关于促进电子信息产业高质量发展的实施意见》，进一步明确围绕集成电路、新型显示、智能终端、高端软件、人工智能、信息网络六大领域的发展路径，并确定了2020年成都全市电子信息产业主营业务收入将突破1万亿元的目标，这将成为成都***万亿级产业。与此同时，成都市人民政府进一步确定打造中国‘芯’高地的集成电路产业发展目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，建设全国重要的芯片生产基地，形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业生态体系。

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进，国家促进集成电路产业政策环境不断完善，以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产融结合日益密切，市场需求广泛拓展，国际联动发展显著。

中国（成都）国际集成电路产业与应用展览会，将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

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参展范围Scope of Exhibits：

1、集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。

2、集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体专用设备和材料。

3、集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。

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