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新一代多晶硅组件即将上市

作者:刘雪云来源:网纵会展网 发表时间:2012-09-30 15:34:48关注 次 | 查看所有评论

内容摘要: 关键词:欧洲光伏展天合光能多晶硅 生活风向标 本报讯(记者马爱平)在9月5日至8日德国汉堡举行的欧洲光伏展上,天合光能推出了新一代多晶硅组件TSM-PC/PA05A,该组件的体积和高能效给住……

关键词:欧洲光伏展天合光能多晶硅

  生活风向标

  本报讯(记者马爱平)在9月5日至8日德国汉堡举行的欧洲光伏展上,天合光能推出了新一代多晶硅组件TSM-PC/PA05A,该组件的体积和高能效给住宅、商用和发电应用提供了普遍适用的解决方案。

  新一代多晶硅组件由60片6英寸深蓝色电池组成,称为“蜂蜜”。新的“蜂蜜”电池驱动的TSM-PC/PA05A使用了改良的背板、EVA、焊带以及镀膜玻璃,令组件的电力输出达到245W至260W,而组件转换效能达到15.9%。同时,它的特殊之处在于,还能与普通安装结构兼容,其机械强度以及抗风抗压能力能抗2400帕的风压或承受5400帕的雪压。

  天合光能首席商务官金思理介绍说:“天合光能高效率的多晶硅组件系列是建立在已经被验证的高效技术制造平台之上的,新的60片电池TSM-PC/PA05A是其6英寸多晶硅电池系列的延伸,新组件为天合光能现有的多晶硅产品组合增添了新成员。

  除此之外,天合光能同时为组件提供25年的线性功率质保,外加10年产品质保,保证功率百分之三的正公差。据悉,该组件即将投入量产,将在2011年第四季度正式上市。2012年,计划“蜂蜜”平台的能效得到进一步提升。

  (科技日报)

来源:科技日报 作者:马爱平

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