2025年11月14日-16日，深圳国际会展中心（宝安）将迎来一场全球瞩目的科技盛会——第二十七届中国国际高新技术成果交易会（高交会）。作为高交会的核心专题展之一，半导体与集成电路展览会将汇聚全球顶尖企业、前沿技术与行业精英，打造一场覆盖全产业链的科技盛宴！

展会概况与优势

01、国家级平台  全球影响力

高交会由深圳市人民政府主办，自1999年创办以来已成为中国规模最大、规格最高的“科技第一展”。本届展会展览面积达40万平方米，覆盖半导体与集成电路、人工智能、低空经济、清洁能源等25大展区，将吸引5000+企业参展，预计超40万专业观众到场。

02、产业高地  政策赋能

深圳作为中国半导体产业核心城市之一，2024年集成电路产量占全国14.8%，电子元器件交易额近千亿元，稳居行业龙头地位。展会依托深圳“20+8”产业集群政策，聚焦第三代半导体、EDA工具、先进封测等关键领域，推动产业链协同创新。

03、国际对接  交易高效

展会将启动“全球买家推广计划”，邀请加拿大、日本、欧洲及亚太地区的采购团、投资机构及行业专家，打造供需对接、融资洽谈的一站式平台。

展区分布：全产业链覆盖，聚焦前沿技术
本届半导体与集成电路展设置七大展区，全方位展示从设计到应用的技术突破：

同期活动：思想碰撞，引领行业风向

中国集成电路封测行业技术交流会

Chiplet与3D封装技术全球开发者峰会论坛

集成电路材料高端论坛

粤港澳大湾区集成电路产业创新发展

半导体制造工艺升级与绿色智造研研讨会

电子电路产业高峰论坛

PCB技术发展峰会

新技术&产品（首发首秀）路演活动

往届观众数据：行业标杆，资源汇聚

观众规模

第二十六届高交会吸引超40万人次观众，专业观众占比达70%，覆盖政府、科研机构、产业链企业及国际采购团。

交易成果

2024年高交会促成超1000场次供需对接，投融资机构累计对接项目超300个，意向成交金额创历史新高。

国际化程度

来自德国、英国、俄罗斯、法国等百余个国家与地区的机构及组织加入，包括三星、松下、甲骨文、华为、TCL华星等全球龙头企业赴高交会寻求商机，国际采购商占比显著，部分国际采购团通过“一带一路”合作深化技术交流。

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