会议简介

碳化硅（SiC）作为第三代半导体的核心材料，凭借其高击穿场强、高导热性和耐高温耐高压等特性，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、国防军工、电力电子及航空航天等领域展现出巨大的应用潜力。随着技术突破和成本下降，碳化硅产业将迎来高质量发展阶段，助力全球能源转型与产业升级。

在此背景下，碳化硅材料前沿技术与产业发展论坛将于2025年9月11日，在深圳会展中心隆重举办。本次论坛汇聚碳化硅材料领域的专家学者与行业领袖，围绕碳化硅材料的制备工艺革新、性能优化突破、应用领域拓展及产业化发展路径等核心议题展开深入研讨。旨在为碳化硅产业的高质量发展注入新动能，推动行业技术进步、引领未来发展方向。

会议主题

01 第三代半导体材料革新：8 英寸碳化硅晶圆量产技术突破与成本控制
02 碳化硅陶瓷 3D 打印技术产业化：从实验室到航天级应用的突破
03 碳中和驱动下的碳化硅材料创新
04 高纯碳化硅部件与涂层技术的国产化突围
05 CVD SiC 涂层在光刻掩膜基板的应用
06 高性能防弹陶瓷材料的轻量化革命
07 5G 时代的碳化硅机遇：智能穿戴与通信基站的材料创新
08 碳化硅陶瓷在极端环境下的可靠性提升
09 碳化硅器件在新型电力系统中的颠覆性应用
10 全球碳化硅产业竞争格局：国内外技术对比
*更多主题持续更新中...

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