2023NEPCON JAPAN日本电子科技博览会

【基本信息】

会期：2022年8月31日(水)～9月2日(金) ；会場：幕張メッセ

会期：2022年10月26日(水) ～28日(金) ；会場：ポートメッセなごや

会期：2022年11月30日(水)～12月2日(金) ；会場：オンライン

会期：2023年1月25日(水)～1月27日(金) ；会場：東京ビッグサイト

【出展社数】1,600社※（前回1,062社）

【来場者数】60,000名※（前回32,795名）　

主办单位：RX Japan株式会社

【构成展会】：

第37回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-

第37回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-

第24回 半導体・センサ パッケージング技術展 (通称：ISP)

第24回 電子部品・材料 EXPO

第24回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)

第13回 微細加工 EXPO

【同時開催展】

第15回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術 展-

第9回 ウェアラブル EXPO -ウェアラブル [開発]・[活用] 展-

第2回 スマート物流 EXPO

FACTORY INNOVATION Week 2023

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会专业服务商 

展会介绍

     亚洲领先电子研发，制造与封装技术展会，作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，NEPCON JAPAN随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”***的绝佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

市场介绍

　  日本是一个高度发达的资本主义国家。其资源匮乏并极端依赖进口，发达的制造业是国民经济的主要支柱。科研、航天、制造业、教育水平均居世界前列。此外，以动漫、游戏产业为首的文化产业和发达的旅游业也是其重要象征。据调查，日本在环境保护、资源利用等许多方面堪称世界典范，其国民普遍拥有良好的教育、极高的生活水平和国民素质。日本是电子工业强国，随着近年来人工智能电子工业的不断发展，日本本土的电子制造业呈现出衰退的趋势，由过去的销售快速增长到现在的依赖亍电子核心部件、 上游化学材料保有优势。在返个过程中，日本市场呈现出新的需求，为中国的整机产品、配套产品制造企业仃入日本市场带来了良好的契机，同时也带来了广阔的合作机遇。据日本海关统计，2019年1月， 日本与中国双边货物进出口额为764.0亿美元。其中，日本对中国出口340.5亿美元，总额增长14.2%；自中国进口423.5总额增长7.0%。日本与中国的贸易逆差83亿美元。中国是日本第二大出口目的地。

构成展会

NEPCON JAPAN日本电子科技博览会由六大专业展会组成：

1、电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN

汇集了各种电子产品制造及SMT所用设备、解决方案、技术及服务。

2、电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：

亚洲领先的电子研发制造领域有关测试，检查，测量和分析技术的专业展会。

3、电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXP

亚洲领先的集成电路制造展！汇集了各种先进的设备、 材料及服务。

4、电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO

亚洲领先！汇集各种电子元件和材料

5、印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo

装配设备、保证材料/组件、IC封装汇集了如PCB材料，设计开发委托服务与设计工具软件等各种PCBs/PWBs及技术。

6、精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

电子制造领域精密加工技术专门展！诸如模具制造、切削、冲压加工、蚀刻等各种精密·微细加工技术汇聚一堂！

【出展対象製品・サービス】

电子产品制造设备及部件技术展 INTERNEPCON JAPAN：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

电子零部件检测设备及开发技术展ELECTROTEST JAPAN：各种检测设备、X射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、CCD相机、无损检测设备、合同分析服务

电子零部件封装设备及开发技术展 IC & Sensor Packaging TechnologyEXPO：装配设备、包装材料/组件、IC封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

电子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALSEXPO：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

印刷电路展PWB EXPO– Printed Wiring Boards Expo：装配设备、保证材料/组件、IC封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS设备/封装设备

精密加工技术展 FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

【来場対象者】

下記メーカーの技術者

電子機器、自動車/電装品、ロボット/産機、航空/宇宙、医療機器、EMS、電子部品、半導体/センサ、新規参入企業 など

【参展联系】  

上海贸升展览服务有限公司

联系人：吴先生 189 1262 3923【微信】

             汪小姐 189 1329 2209【微信】